[发明专利]一种用于AMOLED产品的绑定效果检测装置及检测方法

说明书

技术领域

本发明涉及AMOLED产品生产检测技术领域，尤其涉及一种用于AMOLED产品的绑定效果检测装置及检测方法。

背景技术

AMOLED的中文全称是有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体，COG（Chip On Glass）指的是运用一种包含金属颗粒的粘性膜（异方性导电膜ACF），通过预压将IC芯片绑定在AMOLED玻璃板上，使IC和LCD玻璃板之间的线路连通。由于IC芯片面积小，单I/O端数量多。要想使IC与AMOLED玻璃板之间的线路很好的连通，就需要对IC和AMOLED进行非常精确的定位。

现有技术中一般采用在IC芯片和AMOLED玻璃板上设置微小的MARK点，通过人眼查看两者的MARK点是否完全对齐，来判断IC芯片和AMOLED玻璃板的绑定效果，由于MARK点非常小，人眼检查认定很困难，而且人眼易疲劳和主观性强，对这种高精度对位判断来说不仅误检率高且效率非常低。

发明内容

为了解决现有技术中存在的上述缺陷，本发明提出一种用于AMOLED产品的绑定效果检测装置及检测方法，通过检测绑定阻抗来判定绑定效果，提高检测效率和自动化水平，保障AMOLED产品的生产质量。

本发明采用的技术方案是，设计一种用于AMOLED产品的绑定效果检测装置，AMOLED产品包含AMOLED玻璃板、绑定在AMOLED玻璃板上的IC芯片、绑定在AMOLED玻璃板上的FPC线路板，FPC线路板的导电端连接在AMOLED玻璃板上、测试端位于AMOLED玻璃板外部，测试端设有两组与IC芯片电连接的COG测试点。

绑定效果检测装置包括：底座、可旋转设于底座上的旋转探头、与旋转探头电连接的显示器，旋转探头上设有两组COG阻抗探针，该两组阻抗探针的排布位置分别与两组COG测试点相同。底座上设有用于放置AMOLED产品的测试区，旋转探头可转动至FPC线路板上方，两组COG阻抗探针与两组COG测试点接触。

其中，旋转探头与显示器之间设有测量控制系统，测量控制系统包括：与两组COG阻抗探针连接的测量电路、与测量电路连接的CPU、连接在CPU上的供电模块，CPU内设有A/D转换模块，A/D转换模块接收测量电路的模拟信号并转换成数字信号发送给CPU，显示器连接在CPU上。

优选的，CPU还连接有用于储存测量数据的存储器。

优选的，FPC线路板的测试端还设有两组与导电端电连接的FOG测试点，旋转探头上设有与测量电路连接的两组FOG阻抗探针，该两组FOG阻抗探针的排布位置分别与两组FOG测试点相同。旋转探头可转动至FPC线路板上方，两组COG阻抗探针与两组COG测试点接触，同时两组FOG阻抗探针与两组FOG测试点接触。

优选的，底座上还设有按键组，按键组包含电源开关、用于切换显示器显示结果的上翻开关和下翻开关，电源开关与供电模块连接，上翻开关和下翻开关连接在CPU上。

本发明还提出了一种上述绑定效果检测装置的检测方法，包括以下步骤：

步骤1、测量控制系统上电，设定CPU的COG预设阻抗值和FOG预设阻抗值；

步骤2、将AMOLED产品放置在测试区；

步骤3、转动旋转探头，使两组COG阻抗探针与两组COG测试点接触、两组FOG阻抗探针与两组FOG测试点接触，测量电路采集COG阻抗信号和FOG阻抗信号；

步骤4、CPU将COG阻抗信号转换成COG检测阻抗值，FOG阻抗信号转换成FOG检测阻抗值，再将COG检测阻抗值与COG预设阻抗值、FOG检测阻抗值与FOG预设阻抗值分别进行对比，两组检测阻抗值均达到预设阻抗值时进行步骤5，未达到时进行步骤6；

步骤5、CPU将检测阻抗值存入存储器中，CPU控制显示器显示合格信息，该AMOLED产品测试结束；

步骤6、CPU控制显示器显示不合格信息，该AMOLED产品测试结束。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

1、具有更快的检出速度、更低的漏检率和更小的误检率；

2、精确检测出绑定阻抗的数值，可精确到0.1Ω，精确度高；

3、支持自动检测、提高生产自动化水平；

4、提高产品可靠性要求，有效检出绑定不良和可靠性不达标的产品；

5、成品也可以进行检测，工艺分析时不需要进行拆解。

附图说明

下面结合实施例和附图对本发明进行详细说明，其中：

图1是本发明中绑定效果检测装置的结构示意图；