[发明专利]芯片转移方法及设备

权利要求书

1.一种芯片转移设备，其特征在于，所述芯片转移设备包括：对合组件和压合组件，以及，预接触组件和/或预分离组件，

所述对合组件用于分别与源基板的第一板面以及目标基板的第一板面接触，并控制所述源基板的第二板面与所述目标基板的第二板面相对设置；

所述预接触组件用于与所述源基板的第一板面接触，并向所述源基板施加预接触力，使所述源基板的第二板面上的芯片与所述目标基板的第二板面预接触；

所述压合组件用于向所述源基板的第一板面和所述目标基板的第一板面施加压力，使所述源基板的第二板面上的芯片与所述目标基板的第二板面压合；

所述预分离组件用于与所述源基板的第一板面接触，并向所述源基板施加预分离力，使所述源基板的第二板面与芯片预分离；

其中，任一基板的第一板面和第二板面为相对的板面。

2.根据权利要求1所述的芯片转移设备，其特征在于，所述芯片转移设备还包括：分离组件，

所述分离组件用于分别与所述源基板的第一板面和所述目标基板的第一板面接触，并在所述源基板的第二板面上的芯片与所述目标基板的第二板面压合后，控制所述源基板的第二板面与芯片分离。

3.根据权利要求2所述的芯片转移设备，其特征在于，

所述对合组件包括：第一导入件和第二导入件，所述第一导入件用于与所述源基板的第一板面接触，所述第二导入件用于与所述目标基板的第一板面接触，所述第一导入件与所述第二导入件能够配合控制所述源基板的第二板面与所述目标基板的第二板面相对设置；

所述压合组件包括：第一压合件和第二压合件，所述第一压合件用于与所述源基板的第一板面接触并向所述源基板的第一板面施加压力，所述第二压合件用于与所述目标基板的第一板面接触并向所述目标基板的第一板面施加压力；

所述分离组件包括：第一分离件和第二分离件，所述第一分离件用于与所述源基板的第一板面接触，所述第二分离件用于与所述目标基板的第一板面接触，所述第一分离件与所述第二分离件能够配合控制所述源基板的第二板面与芯片分离。

4.根据权利要求3所述的芯片转移设备，其特征在于，所述芯片转移设备包括：所述预接触组件和所述预分离组件，

所述第一导入件、所述第二导入件、所述第一分离件和所述第二分离件分别包括第一导轮组，所述第一压合件和所述第二压合件分别包括第二导轮组，所述第一导轮组和所述第二导轮组中的每个导轮组包括共轴的至少一个导轮，所述预接触组件包括第一滚轮，所述预分离组件包括第二滚轮；

所述第一导入件、所述第一滚轮、所述第一压合件、所述第二滚轮以及所述第一分离件沿预设的传输方向依次排布，且所述第一导入件的第一导轮组的侧面、所述第一滚轮的侧面、所述第一压合件的第二导轮组的侧面、所述第二滚轮的侧面以及所述第一分离件的第一导轮组的侧面都能够与所述源基板的第一板面接触；

所述第二导入件、所述第二压合件以及所述第二分离件沿所述预设的传输方向依次排布，且所述第二导入件的第一导轮组的侧面、所述第二压合件的第二导轮组的侧面以及所述第二分离件的第一导轮组的侧面都能够与所述目标基板的第一板面接触。

5.根据权利要求4所述的芯片转移设备，其特征在于，所述芯片转移设备还包括：控制组件，

所述控制组件分别与所述第一导轮组的导轮的轴、所述第二导轮组的导轮的轴、所述第一滚轮的轴以及所述第二滚轮的轴电连接；

所述控制组件用于通过所述第一导轮组的导轮的轴控制所述第一导轮组的导轮滚动，通过所述第二导轮组的导轮的轴控制所述第二导轮组的导轮滚动，通过所述第一滚轮的轴控制所述第一滚轮滚动，通过所述第二滚轮的轴控制所述第二滚轮滚动。

6.根据权利要求2至5任一所述的芯片转移设备，其特征在于，

所述目标基板的第二板面上设置有多个芯片承接结构，所述对合组件和所述分离组件用于配合控制所述源基板上的芯片与所述多个芯片承接结构中的部分芯片承接结构一一对应。