[发明专利]芯片转移方法及设备

说明书

本发明公开一种芯片转移方法及设备，属于芯片转移技术领域。芯片转移设备包括：对合组件和压合组件，对合组件用于分别与源基板的第一板面以及目标基板的第一板面接触，并控制源基板的第二板面和目标基板的第二板面相对设置；压合组件用于向源基板的第一板面和目标基板的第一板面施加压力，使源基板的第二板面上的芯片与目标基板的第二板面压合；其中，任一基板的第一板面和第二板面为相对的板面。本发明解决了芯片转移效率较低的问题，提高了转移效率。本发明用于芯片转移。

技术领域

本发明涉及芯片转移技术领域，特别涉及一种芯片转移方法及设备。

背景技术

发光二极管(英文：Light Emitting Diode；简称：LED)芯片是一种新型的光源芯片，具有体积小、发热度小、耗电量低等优点，广泛应用于指示灯、交通信号灯、显示广告牌等。LED芯片通常需要在形成有特定衬底(例如蓝宝石、碳化硅等)的基板(以下将形成有特定衬底的基板称为源基板)上形成，在使用时，需要采用芯片转移设备将LED芯片从源基板转移至目标基板。

相关技术中，芯片转移设备通常包括吸附部以及与吸附部连接的握持部，在进行LED芯片转移时，工作人员或者机械手可以手握握持部，然后通过吸附部吸附位于源基板上的LED芯片，之后通过芯片转移设备将LED芯片转移至目标基板上，使LED芯片与目标基板上的键合单元键合，完成LED芯片的转移。

在实现本发明的过程中，发明人发现相关技术至少存在以下问题：相关技术中的芯片转移设备每次只能转移少量的LED芯片，转移效率较低。

发明内容

为了解决转移效率较低的问题，本发明提供一种芯片转移方法及设备。所述技术方案如下：

第一方面，提供一种芯片转移设备，所述芯片转移设备包括：对合组件和压合组件，所述对合组件用于分别与源基板的第一板面以及目标基板的第一板面接触，并控制所述源基板的第二板面与所述目标基板的第二板面相对设置；

所述压合组件用于向所述源基板的第一板面和所述目标基板的第一板面施加压力，使所述源基板的第二板面上的芯片与所述目标基板的第二板面压合；

其中，任一基板的第一板面和第二板面为相对的板面。

可选地，所述芯片转移设备还包括：分离组件，所述分离组件用于分别与所述源基板的第一板面和所述目标基板的第一板面接触，并在所述源基板的第二板面上的芯片与所述目标基板的第二板面压合后，控制所述源基板的第二板面与芯片分离。

可选地，所述芯片转移设备还包括：预接触组件和/或预分离组件，所述预接触组件用于与所述源基板的第一板面接触，并向所述源基板施加预接触力，使所述源基板的第二板面上的芯片与所述目标基板的第二板面预接触；

所述预分离组件用于与所述源基板的第一板面接触，并向所述源基板施加预分离力，使所述源基板的第二板面与芯片预分离。

可选地，所述对合组件包括：第一导入件和第二导入件，所述第一导入件用于与所述源基板的第一板面接触，所述第二导入件用于与所述目标基板的第一板面接触，所述第一导入件与所述第二导入件能够配合控制所述源基板的第二板面与所述目标基板的第二板面相对设置；

所述压合组件包括：第一压合件和第二压合件，所述第一压合件用于与所述源基板的第一板面接触并向所述源基板的第一板面施加压力，所述第二压合件用于与所述目标基板的第一板面接触并向所述目标基板的第一板面施加压力；

所述分离组件包括：第一分离件和第二分离件，所述第一分离件用于与所述源基板的第一板面接触，所述第二分离件用于与所述目标基板的第一板面接触，所述第一分离件与所述第二分离件能够配合控制所述源基板的第二板面与芯片分离。

可选地，所述芯片转移设备包括：所述预接触组件和所述预分离组件，