[发明专利]半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置在审
| 申请号： | 201710207087.3 | 申请日： | 2017-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN107418143A | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 伊藤祐辅;黑田洋史;铃木达;高田涉 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L83/04;C08L91/06;C08K13/06;C08K9/06;C08K7/18;C08K3/36;C08K3/04;C08K3/26;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人： | 龙淳,池兵 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 密封 环氧树脂 组合 装置 | ||
1.一种密封用环氧树脂组合物，其为用于在半导体装置中形成密封件的树脂组合物，所述半导体装置通过将搭载在基板上的半导体元件和与所述半导体元件连接且由含有85质量％以上98质量％以下的Ag的银合金构成的接合线密封而形成，所述密封用环氧树脂组合物的特征在于：
含有环氧树脂和固化剂，
所述树脂组合物的固化物的玻璃化转变温度Tg为120℃以上200℃以下。
2.根据权利要求1所述的密封用环氧树脂组合物，其特征在于：
在260℃测定的该密封用环氧树脂组合物的固化物的热时弹性模量为300MPa以上1500MPa以下。
3.根据权利要求1或2所述的密封用环氧树脂组合物，其特征在于：
所述环氧树脂含有联苯型环氧树脂。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的密封用环氧树脂组合物，其特征在于：
所述固化剂含有多官能型酚醛树脂。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的密封用环氧树脂组合物，其特征在于：
将该密封用环氧树脂组合物的固化物在125℃、相对湿度100％RH、20小时的条件下进行提取而得到的提取液中的氯离子浓度为每1g所述固化物10ppm以下。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的密封用环氧树脂组合物，其特征在于：
还含有无机填料。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的密封用环氧树脂组合物，其特征在于：
相对于该密封用环氧树脂组合物总量，所述环氧树脂的含量为3质量％以上20质量％以下。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的密封用环氧树脂组合物，其特征在于：
相对于该密封用环氧树脂组合物总量，所述固化剂的含量为2质量％以上15质量％以下。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的密封用环氧树脂组合物，其特征在于：
相对于所述固化物总量，该密封用环氧树脂组合物的固化物中的硫含量为1ppm以上400ppm以下。
10.一种半导体装置，其特征在于，具有：
搭载在基板上的半导体元件；
与所述半导体元件连接且由含有85质量％以上98质量％以下的Ag的银合金构成的接合线；和
将所述半导体元件和所述接合线密封的密封件，
所述密封件含有权利要求1～9中任一项所述的密封用环氧树脂组合物的固化物。
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