[发明专利]含硅酮骨架高分子化合物、光固化性树脂组合物、光固化性干膜、积层体、及图案形成方法

说明书

本发明所要解决的问题在于，提供一种含硅酮骨架高分子化合物、包含该高分子化合物的光固化性树脂组合物、其光固化性干膜、使用它们的积层体、及图案形成方法，所述硅酮骨架高分子化合物能够以厚膜容易地实行微细图案的形成，并且，能够形成一种作为电性/电子零件保护用皮膜、或基板接合用皮膜等的可靠性优良的固化物层(固化皮膜)，其耐开裂性、及对于基板、电子零件或半导体元件等、尤其是对在电路基板中使用的基材的密接性等各种膜特性优良。本发明的解决问题的技术方案是一种含硅酮骨架高分子化合物，其由下述式(1)表示，包含硅酮骨架且重均分子量为3000～500000。

技术领域

本发明涉及一种新颖的含硅酮骨架高分子化合物及光固化性树脂组合物、其干膜、使用它们的图案形成方法、以及使用该组合物或干膜的积层体，所述含硅酮骨架高分子化合物例如可用作电性/电子零件保护用皮膜的材料或基板接合用皮膜的材料。

背景技术

目前，作为具有感光性的半导体元件保护膜或多层印刷基板用绝缘膜，使用感光性聚酰亚胺组合物或感光性环氧树脂组合物、感光性硅酮组合物等。作为这种适用于基板、电路保护的感光性材料，提出其中的可挠性尤佳的感光性硅酮组合物(专利文献1)。此感光性硅酮组合物可在低温下固化，并且，可形成耐湿粘合性等可靠性良好的皮膜，但存在对于N-甲基-2-吡咯烷酮等溶解力强的光阻剥离液等的耐化学品性差的问题。

对此，提出以含硅亚苯基骨架的硅酮型高分子化合物为主成分的感光性硅酮组合物(专利文献2)。作为前述感光性硅酮组合物，对于光阻剥离液等的耐化学品性提升，但当热循环试验(以-25℃下保持10分钟、125℃下保持10分钟的方式反复进行1000次循环)时，存在固化物从基板剥离、或在固化物上形成裂纹等问题，希望进一步提升可靠性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-88158号公报。

专利文献2：日本特开2008-184571号公报。

发明内容

本发明是鉴于前述情况而完成的，其目的在于提供一种含硅酮骨架高分子化合物、含有该高分子化合物的光固化性树脂组合物、其光固化性干膜、使用它们的积层体及图案形成方法，所述含硅酮骨架高分子化合物能以厚膜容易地形成微细图案，并且，能够形成一种作为电性/电子零件保护用皮膜、或基板接合用皮膜等的可靠性优良的固化物层(固化皮膜)，其耐开裂性及对于基板、电子零件或半导体元件等、尤其是电路基板中使用的基材的密接性等各种膜特性优良。

为了解决前述课题，根据本发明，提供一种含硅酮骨架高分子化合物，其由下述式(1)表示，包含硅酮骨架且重均分子量为3000～500000，

式(1)中，R¹～R⁴各自独立地表示碳原子数1～8的一价烃基，m与n各自独立地为0～300的整数，此外，a、b都是正数且a+b＝1，X是选自由下述通式(2)、(3)、(4)、(5)及(6)表示的二价基团的群组中的连结基，当将由下述通式(2)表示的单元的摩尔数设为c、将由下述通式(3)表示的单元的摩尔数设为d、将由下述通式(4)表示的单元的摩尔数设为e、将由下述通式(5)表示的单元的摩尔数设为f、将由下述通式(6)表示的单元的摩尔数设为g时，c、d、e、g为0或正数，f为正数，其中，c+d+e为正数；

式(2)、式(3)中，V、Z是选自下式中的任一个的2价有机基，

j和p为0或1，此外，R⁵和R⁸表示氢原子或甲基，h和k为0～7的整数，R⁶、R⁷、R⁹及R¹⁰各自独立地为碳数1～4的烷基或烷氧基，彼此不同或相同，i和r为0、1、及2中的任一个，