[发明专利]智能卡制造工艺

权利要求书

1.智能卡制造工艺，其特征在于，包括如下步骤：

在上基板的一侧固定中框，再向所述中框的中空腔体内灌入胶液，再在所述中框远离所述上基板的一侧固定下基板；

在所述上基板远离所述中框的一侧和所述下基板远离所述中框的一侧分别安放刚性板；

将装配好的所述上基板、所述中框、所述下基板和所述刚性板放入层压机进行热压直至胶液完全固化，所述热压的温度为60-80℃；

在所述上基板的一侧固定所述中框之前，先将柔性电路板固定在所述上基板上，再在所述上基板固定有所述柔性电路板的一侧固定所述中框，且所述柔性电路板位于所述中框的所述中空腔体内。

2.如权利要求1所述的智能卡制造工艺，其特征在于，所述热压的压力为0-1MPa。

3.如权利要求1所述的智能卡制造工艺，其特征在于，所述刚性板为钢板。

4.如权利要求1所述的智能卡制造工艺，其特征在于，所述中框上设有第一指示位，所述上基板上设有与所述第一指示位配合实现所述中框和所述上基板定位的第二指示位。

5.如权利要求4所述的智能卡制造工艺，其特征在于，在所述上基板的一侧固定所述中框的步骤包括：在所述上基板的设有所述第二指示位的一侧刷胶，将所述第一指示位与所述第二指示位对准，将所述中框粘接于所述上基板。

6.如权利要求1所述的智能卡制造工艺，其特征在于，所述中框上设有第三指示位，所述下基板上设有与所述第三指示位配合实现所述中框和所述下基板定位的第四指示位；在所述中框远离所述上基板的一侧固定所述下基板的步骤包括：在所述下基板的设有所述第四指示位的一侧刷胶，将所述第四指示位与所述第三指示位对准，将所述下基板粘接在所述中框上。

7.如权利要求4所述的智能卡制造工艺，其特征在于，所述下基板上设有与所述第一指示位配合实现所述中框和所述下基板定位的第四指示位；所述第一指示位为设于所述中框上的通孔，所述第二指示位为印刷于所述上基板靠近所述中框一侧的线框，所述第四指示位为印刷于所述下基板靠近所述中框一侧的线框。

8.如权利要求7所述的智能卡制造工艺，其特征在于，在所述上基板的一侧固定所述中框的步骤包括：在所述上基板的设有所述第二指示位的一侧刷胶，将所述第一指示位与所述第二指示位对准，将所述中框粘接于所述上基板；

在所述中框远离所述上基板的一侧固定所述下基板的步骤包括：在所述下基板的设有所述第四指示位的一侧刷胶，将所述第四指示位与所述第一指示位对准，将所述下基板粘接在所述中框上。