[发明专利]智能卡制造工艺

说明书

本发明提供了一种智能卡制造工艺，包括如下步骤：在上基板的一侧固定中框，再向中框的中空腔体内灌入胶液，再在中框远离上基板的一侧固定下基板；在上基板远离中框的一侧和下基板远离中框的一侧分别安放刚性板；将装配好的上基板、中框、下基板和刚性板放入层压机进行热压直至胶液完全固化。本发明提供的智能卡制造工艺采用了热压工艺，并利用刚性板辅助层压，对上基板和下基板的材质没有限制，使得智能卡表面平整度好，粘贴效果好，抗静电强，生产时间比较短，生产效率高。

技术领域

本发明属于智能卡领域，更具体地说，是涉及一种智能卡制造工艺。

背景技术

智能卡容量大、其工作原理类似于微型计算机，能够实现多种功能，广泛应用在数据统计存储、访问安全控制、移动支付、出入境控制等领域。一般智能卡包括用户信息和少量的安全控制信息，这些智能卡都由多层结构组成，电路板等内部组件包裹于多层结构间，通过这些多层结构提供内部组件所需要的硬度和保护。目前智能卡制造工艺存在如下问题：

1)目前压卡工艺使用的是冷压工艺，成型后的智能卡表面平整度比较差，上基板和下基板的粘贴效果比较差，抗静电效果比较差，压卡工艺所需时间比较长，生产效率比较低；

2)目前冷压工艺对上基板和下基板的材质有限制，有些材质不能用冷压工艺(例如PVC材质不能用冷压工艺)。

发明内容

本发明的目的在于提供一种智能卡制造工艺，以解决现有技术中智能卡制造工艺的生产效率低，制得的智能卡表面平整度比较差，上基板和下基板的粘贴效果比较差，抗静电效果比较差，压卡工艺所需时间比较长，生产效率比较低的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种智能卡制造工艺，包括如下步骤：

在上基板的一侧固定中框，再向所述中框的中空腔体内灌入胶液，再在所述中框远离所述上基板的一侧固定下基板；

在所述上基板远离所述中框的一侧和所述下基板远离所述中框的一侧分别安放刚性板；

将装配好的所述上基板、所述中框、所述下基板和所述刚性板放入层压机进行热压直至胶液完全固化。

进一步地，所述热压的温度为60-80℃。

进一步地，所述热压的压力为0-1MPa。

进一步地，所述刚性板为钢板。

进一步地，在所述上基板的一侧固定所述中框之前，先将所述电路板固定在所述上基板上，再在所述上基板固定有所述电路板的一侧固定所述中框，且所述电路板位于所述中框的所述中空腔体内。

进一步地，所述中框上设有第一指示位，所述上基板上设有与所述第一指示位配合实现所述中框和所述上基板定位的第二指示位。

进一步地，在所述上基板的一侧固定所述中框的步骤包括：在所述上基板的设有所述第二指示位的一侧刷胶，将所述第一指示位与所述第二指示位对准，将所述中框粘接于所述上基板。

进一步地，所述中框上设有第三指示位，所述下基板上设有与所述第三指示位配合实现所述中框和所述下基板定位的第四指示位；在所述中框远离所述上基板的一侧固定所述下基板的步骤包括：在所述下基板的设有所述第四指示位的一侧刷胶，将所述第四指示位与所述第三指示位对准，将所述下基板粘接在所述中框上。

进一步地，所述下基板上设有与所述第一指示位配合实现所述中框和所述下基板定位的第四指示位；所述第一指示位为设于所述中框上的通孔，所述第二指示位为印刷于所述上基板靠近所述中框一侧的线框，所述第四指示位为印刷于所述下基板靠近所述中框一侧的线框。

进一步地，在所述上基板的一侧固定所述中框的步骤包括：在所述上基板的设有所述第二指示位的一侧刷胶，将所述第一指示位与所述第二指示位对准，将所述中框粘接于所述上基板；