[发明专利]一种硅片翻转冲洗装置

说明书

技术领域

本发明涉及工件清洗技术领域，具体为一种硅片翻转冲洗装置。

背景技术

半导体器件生产中硅片须经严格清洗。微量污染也会导致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染杂质，包括有机物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态，有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面。

有机污染包括光刻胶、有机溶剂残留物、合成蜡和人接触器件、工具、器皿带来的油脂或纤维。无机污染包括重金属金、铜、铁、铬等，严重影响少数载流子寿命和表面电导；碱金属如钠等，引起严重漏电；颗粒污染包括硅渣、尘埃、细菌、微生物、有机胶体纤维等，会导致各种缺陷。

现有的硅片冲洗装置使用时存在硅片清洗时装卸不便，排废水效果差，大批量清洗不方便的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种硅片翻转冲洗装置，以解决上述背景技术中提出的硅片清洗时装卸不便，排废水效果差，大批量清洗不方便的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种硅片翻转冲洗装置，包括装置本体、上盖滑槽、防水摄像头、圆盘、圆盘旋转驱动装置、硅片插槽、上盖、高压喷头、加压泵、驱动装置防水罩、驱动装置安装平台、滚轮、液压装置防水罩、支撑平台、液压装置、底部出水口、支撑杆、液压缸、观察窗、操作面板、齿轮箱和聚水罩，所述上盖滑槽设置于装置本体的顶端，所述上盖于上盖滑槽内部做往复式推拉运动，所述防水摄像头设置于装置本体内部左侧的内壁上，且位于高压喷的上部，所述圆盘安装于齿轮箱的顶端，且与齿轮箱转动相连接，所述圆盘旋转驱动装置设置于驱动装置安装平台的顶端，且与齿轮箱内部的齿轮转动相啮合，所述装置本体的底部设置有滚轮，所述硅片插槽固定于圆盘旋转驱动装置的顶端，所述高压喷头安装有两处，置于装置本体内部左右两侧的内壁上，所述加压泵设置有两处，且分别安装于装置本体左右两侧的外壁上，所述驱动装置防水罩套置于圆盘旋转驱动装置的上部，且支撑于驱动装置安装平台上，所述驱动装置安装平台的底部与液压的顶端固定相连接，所述液压装置防水罩套置于液压装置的上部，且支撑于支撑平台上，所述液压装置设置于支撑平台的顶端，且位于两处液压缸的中间，所述底部出水口设置于装置本体的底部，且底部出水口与聚水罩相连通，所述支撑杆设置于支撑平台的底部，且支撑于聚水罩上，所述装置本体正面外壁上设置有操作面板，且操作面板位于观察窗的右侧，所述聚水罩设置于支撑平台的底部，所述支撑平台设置于装置本体的内部，且与装置本体左右两侧的内壁固定相连接，所述操作面板上的触摸屏与防水摄像头电性相连接。

优选的，所述液压缸设置有四处，呈左右前后对称设置。

优选的，所述圆盘旋转驱动装置通过齿轮箱驱动着圆盘做360°旋转运动。

优选的，所述硅片插槽为两处一组，共设置有十五组，呈环形阵列分布于圆盘上。

优选的，所述支撑平台设置有多处漏水孔。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：该硅片翻转冲洗装置，通过液压缸活塞式伸缩运动，可联动升高圆盘的高度至装置本体的上盖底部，便于硅片从圆盘的装卸，减少了装卸硅片所浪费的时间，提高了工作效率，通过圆盘的转动，硅片的正反两面都能得到高压喷水的清洗，清洗效果更好清洗的更彻底，同时免去手动翻转硅片清洗背面的工序，使装置的工作效率更高，该装置安装有的硅片插槽为两处一组，共设置有十五组呈环形阵列分布于圆盘上，便于开展大规模清洗作业，提高企业的经济效益，清洗废水通过漏水孔流入聚水罩中，经聚水罩汇集排出至底部出水口，漏水孔与聚水罩组成排水装置，排水效率高，废水残留少。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明主视结构示意图；

图3为本发明俯视结构示意图。

图中：1-装置本体，2-上盖滑槽，3-防水摄像头，4-圆盘，5-圆盘旋转驱动装置，6-硅片插槽，7-上盖，8-高压喷头，9-加压泵，10-驱动装置防水罩，11-驱动装置安装平台，12-滚轮，13-液压装置防水罩，14-支撑平台，15-液压装置，16-底部出水口，17-支撑杆，18-液压缸，19-观察窗。20-操作面板，21-齿轮箱，22-聚水罩。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。