[发明专利]一种多层金属层的蚀刻方法

权利要求书

1.一种多层金属层的蚀刻方法，所述多层金属层设于衬底基板上，其从上往下包括上层金属层、中层金属层及下层金属层，其特征在于，该蚀刻方法包括：

在所述上层金属层表面上涂覆光阻层；

对所述光阻层进行曝光显影，以在所述多层金属层表面上形成蚀刻区域；

对所述多层金属层进行湿蚀刻，将蚀刻至预设位置的时间点作为湿蚀刻终点，所述预设位置位于所述下层金属层的表面；

停止湿蚀刻并将所述衬底基板进行干燥处理后，对所述预设位置以下的所述多层金属层部分进行干蚀刻并将其蚀刻完；

剥离位于所述上层金属层上的所述光阻层，完成蚀刻操作；

其中，湿蚀刻至所述预设位置时，所述光阻层下表面尚存在可维持其不脱落的所述上层金属层，所述光阻层尚覆盖在所述蚀刻区域外的所述上层金属层上，蚀刻操作完成后，所述蚀刻区域外的所述中层金属层与所述上层金属层的侧边形成坡度角，所述坡度角位于其对应的所述下层金属层的表面内，且该对应的所述下层金属层的两端形成有凸块，所述凸块的顶边与所述坡度角的斜边形成钝角。

2.根据权利要求1所述的蚀刻方法，其特征在于，其中，所述中层金属层的厚度大于所述上层金属层的厚度，且大于所述下层金属层的厚度。

3.根据权利要求1所述的蚀刻方法，其特征在于，所述上层金属层与所述下层金属层的厚度相同，且均为钼金属层，所述中层金属层为铜金属层，且所述铜金属层的厚度大于所述钼金属层的厚度。

4.根据权利要求3所述的蚀刻方法，其特征在于，湿蚀刻至所述预设位置的判断方法，具体包括：

人工观察所述蚀刻区域的颜色，当所述蚀刻区域第二次出现所述钼金属层的颜色时，即判断此时湿蚀刻至所述预设位置。

5.根据权利要求1所述的蚀刻方法，其特征在于，湿蚀刻至所述预设位置的判断方法，具体包括：

计算湿蚀刻的时间长度，当该湿蚀刻的时间长度达到设定时间长度时，即判断此时湿蚀刻至所述预设位置，其中所述设定时间长度为经验平均值。

6.根据权利要求1所述的蚀刻方法，其特征在于，所述上层金属层和所述下层金属层的扩散速度均小于所述中层金属层的扩散速度。

7.根据权利要求1所述的蚀刻方法，其特征在于，所述中层金属层的颜色与所述上层金属层的颜色不同，且与所述下层金属层的颜色不同。

8.根据权利要求1所述的蚀刻方法，其特征在于，干蚀刻完所述预设位置以下的所述多层金属层的判断方法，具体包括：

人工观察所述蚀刻区域的颜色，当所述蚀刻区域出现所述衬底基板的颜色时，即判断此时已干蚀刻完所述下层金属层。