[发明专利]印刷电路板及其加工工艺有效
| 申请号： | 201710214353.5 | 申请日： | 2017-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN106851969B | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 李帅 | 申请（专利权）人： | 奇酷互联网络科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙) 44343 | 代理人： | 王杰辉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 加工 工艺 | ||
1.一种印刷电路板加工工艺，其特征在于，包括：
将注导热胶模具盖合于基板上设置有安装电子器件的安装区域，形成注胶空间；其中，基板上设置焊盘，该焊盘围绕所述安装区域闭环设置，所述导热胶模具位于所述焊盘的内侧或盖合在焊盘上；
向所述注胶空间内注入绝缘导热胶，绝缘导热胶淹没所述安装区域内的电子器件，其中，所述绝缘导热胶为可固化导热胶；
待所述可固化导热胶固化后，将所述注导热胶模具移走；
将注锡膏模具盖合于所述安装区域，形成注锡空间，该注锡空间内含有固化后的所述可固化导热胶和所述焊盘；
向所述注锡空间内注入第一锡膏，并对所述第一锡膏进行液化处理；其中，液态的第一锡膏淹没固化后的所述可固化导热胶，并与所述焊盘浸润；
待液态的所述第一锡膏固化后，移走所述注锡膏模具。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板加工工艺，其特征在于，所述对所述第一锡膏进行液化处理的步骤，包括：
将承载有注锡膏模具、第一锡膏的基板进行回流焊过炉，将第一锡膏液化。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板加工工艺，其特征在于，固化后的所述可固化导热胶的熔化温度高于所述第一锡膏的熔化温度。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板加工工艺，其特征在于，所述电子器件采用第二锡膏焊接于所述基板上；所述第一锡膏的熔化温度小于所述第二锡膏的熔化温度；
所述回流焊过炉的温度大于或等于第一锡膏的熔化温度，小于所述第二锡膏焊的熔化温度。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板加工工艺，其特征在于，所述第一锡膏的熔化温度为210℃～225℃；
所述第二锡膏的熔化温度为250℃～265℃。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板加工工艺，其特征在于，所述焊盘为铜金属焊盘。
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