[发明专利]印刷电路板及其加工工艺

说明书

本发明揭示了一种印刷电路板及其加工工艺，其中印刷电路板包括：基板，设置有安装电子器件的安装区域；焊盘，围绕所述安装区域闭环设置；电磁防护罩，遮罩于所述安装区域，并与所述焊盘焊接，与所述基板形成封闭的容纳空间；绝缘导热胶，填充于所述容纳空间内，并淹没所述电子器件。本发明的印刷电路板及其加工工艺，在电磁防护罩和基板组成的容纳空间内设置绝缘导热胶，绝缘导热胶会覆盖在容纳空间内的电子器件上，因此可以将电子器件产生的热量快速地转移或扩散，大大地提高散热效率。

技术领域

本发明涉及到印刷电路板领域，特别是涉及到一种印刷电路板及其加工工艺。

背景技术

随着智能手机等电子设备的迅速发展，电子设备中的电子器件布局密度越来越高。电子器件布局密度高的地方的功耗必然也较大，因此对应的区域会产生高温，严重影响用户的体验舒适度以及使用安全性。将电子设备的主板PCB局部集中的热量快速有效的传导至整机低温区域进行散热，防止电子设备热量集中已成为手机等电子设备整机设计中的重要部分。

同时，随着手机主板PCB上的信号速度以及芯片工作速度的提高，信号向空间的辐射导致的EMI(Electro Magnetic Interference电磁干扰)问题越来越严重，这些EMI不仅会导致手机本身天线灵敏度降低，对其他主板上的信号造成干扰。还会对附近其他的电子设备构成干扰。

现有的手机等电子设备的电磁屏蔽方案主要通过屏蔽罩实现，即将不同的电路及其芯片用金属材质的屏蔽罩，遮罩起来实现电磁信号的屏蔽。如图1所示，手机主板上，不同功能的电路布局在PCB板的基板的不同位置后，将同一功能的电子器件用金属屏蔽罩通过标准焊接工艺焊接到基板上，实现屏蔽罩和手机主板电气和物理的连接，由于屏蔽罩是金属材质，因此，可以将EMI辐射限制在屏蔽罩之内，同时将外部EMI干扰限制在屏蔽罩之外，起到降低EMI噪声和干扰的作用。同时，电子器件工作时产生的热量，通过热辐射辐射到金属屏蔽罩上后，通过屏蔽罩向整机壳体或自由空间辐射，进行散热。

现有技术如图1所示，电子器件工作时，产生热量，加热器件周围的空气，通过空气导热的方式，将热量传导至金属屏蔽罩上，通过屏蔽罩向整机壳体或自由空间散热，该热传导链路中，空气的导热能力很差，导致电子器件产生的热量不能快速地扩散掉，导致电子设备的局部或全部温度过高，严重的时会导致电子器件烧毁。

发明内容

本发明的主要目的为提供一种可以快速散热的印刷电路板及其加工工艺。

为了实现上述发明目的，本发明提出一种印刷电路板，包括：

基板，设置有安装电子器件的安装区域；

焊盘，围绕所述安装区域闭环设置；

电磁防护罩，遮罩于所述安装区域，并与所述焊盘焊接，与所述基板形成封闭的容纳空间；

绝缘导热胶，填充于所述容纳空间内，并淹没所述电子器件。

进一步地，所述绝缘导热胶为可固化导热胶。

进一步地，所述电磁防护罩为金属罩，贴附于所述固化后的所述可固化导热胶。

进一步地，固化后的所述可固化导热胶的熔化温度高于所述金属罩的熔化温度。

进一步地，所述金属罩为第一锡膏热熔后固化形成的金属罩。

进一步地，所述电子器件采用第二锡膏焊接于所述基板上；

所述第一锡膏的熔化温度小于所述第二锡膏的熔化温度。

进一步地，所述第一锡膏的熔化温度为210℃～225℃；

所述第二锡膏的熔化温度为250℃～265℃。

进一步地，所述焊盘为铜金属焊盘。