[发明专利]摄像模组及其模塑电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备

权利要求书

1.一摄像模组，其特征在于，包括：

至少一光学镜头；

至少一感光芯片；

至少一电路板，其中所述电路板包括至少一基板和至少一电子元器件，所述基板具有一基板正面和一基板背面，其中所述感光芯片被导通地连接于所述基板，其中至少一个所述电子元器件在所述基板背面被导通地连接于所述基板；以及

一模塑单元，其中所述模塑单元包括至少一背面模塑部和至少一模塑基座，其中所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域，其中所述模塑基座具有至少一光窗，所述模塑基座一体地结合于所述基板的所述基板正面的一部分区域，并且所述感光芯片的感光区域对应于所述模塑基座的所述光窗，其中所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径，以使所述模塑基座的所述光窗形成所述光学镜头和所述感光芯片之间的光线通路；

其中所述背面模塑部具有至少一第一脱模侧，所述模塑基座具有至少一第二脱模侧，所述基板具有至少一脱模边，其中所述背面模塑部的所述第一脱模侧、所述基板的所述脱模边和所述模塑基座的所述第二脱模侧相互对应，并且所述背面模塑部的所述第一脱模侧和所述基板的所述脱模边相互错位所述模塑基座的所述第二脱模侧和所述基板的所述脱模边相互错位；

其中设所述背面模塑部的所述第一脱模侧和所述基板的所述脱模边之间的距离参数为L1，其中设所述模塑基座的所述第二脱模侧和所述基板的所述脱模边之间的距离参数为L2，其中参数L2的数值大于参数L1的数值。

2.根据权利要求1所述的摄像模组，进一步包括一连接板，其中所述连接板具有一模组连接侧，所述连接板的所述模组连接侧被连接于所述基板的所述基板正面。

3.根据权利要求1所述的摄像模组，进一步包括一连接板，其中所述连接板具有一模组连接侧，所述连接板的所述模组连接侧被连接于所述基板的所述基板背面。

4.根据权利要求2所述的摄像模组，其中所述模塑基座包埋所述连接板的所述模组连接侧。

5.根据权利要求3所述的摄像模组，其中所述背面模塑部包埋所述连接板的所述模组连接侧。

6.根据权利要求3所述的摄像模组，其中所述连接板的所述模组连接侧被容纳于所述背面模塑部的装配空间。

7.根据权利要求1所述的摄像模组，其中所述背面模塑部具有至少一装配空间。

8.根据权利要求7所述的摄像模组，其中至少一个所述电子元器件被容纳于所述背面模塑部的至少一个所述装配空间。

9.根据权利要求8所述的摄像模组，其中设所述背面模塑部的高度尺寸为参数H，设所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板背面的高度尺寸为参数h，其中参数H的数值大于或者等于参数h的数值。

10.根据权利要求1所述的摄像模组，其中所述背面模塑部包埋至少一个所述电子元器件的至少一部分。

11.根据权利要求1所述的摄像模组，其中至少一个所述电子元器件被导通地连接于所述基板的所述基板正面。

12.根据权利要求10所述的摄像模组，其中至少一个所述电子元器件被导通地连接于所述基板的所述基板正面。

13.根据权利要求12所述的摄像模组，其中所述模塑基座隔离所述电子元器件和所述感光芯片。

14.根据权利要求12所述的摄像模组，其中所述模塑基座包埋至少一个所述电子元器件的至少一部分。

15.根据权利要求1至14中任一所述的摄像模组，其中所述模塑基座包埋所述感光芯片的非感光区域。