[发明专利]摄像模组及其模塑电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备

说明书

本发明提供一摄像模组及其模塑电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述模塑电路板组件包括至少一电路板和一体地结合于所述电路板的一模塑单元。具体地说，所述电路板包括至少一基板和至少一电子元器件，至少一个所述电子元器件在所述基板的基板背面被导通地连接于所述基板，所述模塑单元包括一背面模塑部和一模塑基座，所述背面模塑部一体地结合于所述基板的基板背面的至少一部分区域，所述模塑基座一体地结合于所述基板的基板正面的一部分区域。

技术领域

本发明涉及光学成像领域，特别涉及一摄像模组及其模塑电路板组件以及带有摄像模组的电子设备。

背景技术

日趋智能化的便携式电子设备能够提供越来越多的功能，例如被配置于便携式电子设备的摄像模组能够提供成像功能，以使得便携式电子设备逐渐地取代了传统的数码相机，例如被配置于便携式电子设备的GPS模块能够提供定位功能，并且GPS模块提供的定位功能和便携式电子设备的联网功能能够进一步提供实时导航的功能，以使得便携式电子设备具有逐渐取代车载导航的趋势。这使得使用者对于便携式电子设备的依赖程度越来越高，并且，使用者对于便携式电子设备的高度依赖，进一步刺激了便携式电子设备朝向智能化和轻薄化的方向发展。

便携式电子设备的智能化需要被配置更大尺寸和更多数量的智能部件，为了同时满足便携式电子设备的轻薄化的发展趋势，不仅需要改良便携式电子设备的装配方式，更为重要的是控制诸如摄像模组等智能部件的尺寸和提高其性能。以摄像模组为例，现在的所述摄像模组不仅包括电路板和被贴装于所述电路板的感光芯片以及被保持在所述感光芯片的感光路径上的光学镜头，而且还包括诸如电阻、电容、驱动器、继电器、处理器等被动元器件，其中被物体反射的光线自所述光学镜头进入所述摄像模组的内部，以被所述感光芯片接收和进行光电转化而得到与物体相关的电信号，所述电信号能够被所述电路板传输和被所述被动元器件处理，以在后续得到关于物体的图像。现在的所述摄像模组的这些被动元器件和所述感光芯片均贴装于在所述电路板的同一侧，并且这些所述被动元器件被沿着所述感光芯片的周向方向布置。另外，为了避免相邻所述被动元器件出现相互干扰等不良现象，相邻所述被动元器件之间的距离比较大。可以理解的是，将所述被动元器件沿着所述感光芯片的周向方向布置和使相邻所述被动元器件之间保持较大距离的方式，无疑导致所述摄像模组的长宽尺寸无法被缩小。

另外，现在的所述摄像模组的所述被动元器件和所述感光芯片处于所述摄像模组的同一个空间内，因所述被动元器件是通过贴装的方式被贴装于所述电路板上，且所述被动元器件的表面裸露，一方面所述被动元器件的表面容易出现氧化的不良现象而影响所述被动元器件的电性，另一方面所述被动元器件的表面以及所述被动元器件和所述电路板的贴装位置容易脱落一些污染物，而一旦有污染物脱落，则势必有可能粘附在所述感光芯片的感光区域或者粘附在被保持在所述光学镜头和所述感光芯片之间的滤光片上，进而导致所述摄像模组的成像品质和成像能力被影响。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述摄像模组的基板的基板正面可以仅被导通感光芯片，这样，有利于减小所述摄像模组的长宽尺寸，从而使得所述摄像模组特别适于被应用于追求轻薄化的电子设备。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述摄像模组在所述基板的基板正面一体地形成一模塑基座，以取代传统的摄像模组的镜座，通过这样的方式，能够减少所述摄像模组的制造步骤，从而有利于降低所述摄像模组的制造成本和提高所述摄像模组的生产效率。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述模塑基座一体地结合于所述基板，从而在所述模塑基座和所述基板之间不需要胶水等粘着物，通过这样的方式，不仅能够减少施胶步骤，而且能够降低所述摄像模组的高度尺寸，从而有利于所述摄像模组的小型化。