[发明专利]一种便于检测背钻孔精度的PCB的制作方法

权利要求书

1.一种便于检测背钻孔精度的PCB的制作方法，需在所述PCB上制作背钻孔，所述背钻孔穿过PCB中各线路层的位置称为背钻位，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在基板上制作线路，形成内层板；所述线路包括内层线路、围绕在背钻位外周的环形线及导通线；所述环形线为开环，所述环形线的两端分别与导通线连接；所述环形线与背钻孔外壁的距离按线路层的层数依次递增或者依次递减；

S2、内层板通过半固化片与外层铜箔压合为一体，形成多层板；

S3、在多层板上钻预背钻孔及与线路层上导通线对应的导通孔，所述预背钻孔穿过背钻位，然后依次进行沉铜和整板电镀，使预背钻孔和导通孔金属化,所述导通孔穿过背钻位所在线路层的导通线并与导通线导通，金属化的导通孔为测试点；

S4、在多层板的外层铜箔上制作外层线路；外层线路上设计有标识记号，所述标识记号包括环形线与背钻孔外壁的距离数值及各环形线所在的线路层的层数；

S5、通过背钻工序除去预背钻孔内的部分金属，形成背钻孔；

S6、对多层板依次进行阻焊层制作、表面处理和成型加工，制得PCB成品。

2.根据权利要求1所述的便于检测背钻孔精度的PCB的制作方法，其特征在于：所述环形线与背钻孔外壁的距离依次为4.0mil、4.5mil、5.0mil、6.0mil、7.0mil、8.0mil；同时在外层线路标注的环形线所在线路层的层数依次为6、8、10、12、14、16。

3.根据权利要求1所述的便于检测背钻孔精度的PCB的制作方法，其特征在于：所述步骤S1中，当在某一线路层上设置的背钻位的数量为两个以上时，该线路层上背钻位的周围设置的各环形线串联导通。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的便于检测背钻孔精度的PCB的制作方法，其特征在于：所述步骤S1中，环形线的线宽为3mil～5mil。

5.根据权利要求1至3中任意一项所述的便于检测背钻孔精度的PCB的制作方法，其特征在于：所述步骤S4中，所述标识记号设置在导通孔旁。