[发明专利]一种便于检测背钻孔精度的PCB的制作方法

说明书

本发明涉及印制线路板制造领域,具体为一种便于检测背钻孔精度的PCB的制作方法,此便于检测背钻孔精度的PCB的制作方法，在背钻位的周围设置一个为开环的导电的环形线，完成背钻孔工序后，用万用表通过检测点来测试环形线开路与否，开路则表示钻断环形线，短路则表示没有钻断环形线。通过测量，记下短路的标识记号，标识记号为环形线与背钻孔的距离数值及各环形线所在的层数，则可以通过普通的加减运算，即可得知准确的偏移量，非常直观，使得读取背钻孔的精度变得非常方便简单。当背钻孔的数量比较多时，也非常容易识别不良孔。通过这种方法不仅操作简单，而且可以节约大量检测成本及人工成本，提高了工作效率。

技术领域

本发明涉及印制线路板制造领域，尤其涉及一种便于检测背钻孔精度的PCB的制作方法。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板。PCB是电子元器件的支撑体，为电子元器件提供电气连接。PCB的生产工艺流程一般为：开料→内层图形转移→内层蚀刻→层压→钻孔→沉铜→整板电镀→外层图形转移→图形电镀→蚀刻→阻焊→表面处理→成型加工等。

在PCB制造过程中，尤其是高速PCB加工过程中，为防止信号失真或延迟，需要在通孔一端钻掉没有起到任何连接或传输作用的孔壁金属以实现来减少信号损失，即背钻孔。在实际生产加工过程中，加工背钻孔时常常会出现偏移，当背钻与初钻的对准度较差时，轻则会导致短线长度一边大一边小，重则会出现钻断线路或断孔的情况。不仅不能达到预期的效果，影响背钻的精度，还会出现不良品，从而增加成本,由此可见背钻孔对准度的重要性。

目前确认背钻孔的对准度，主要是通过背钻后X-ray检查的方式进行，这种做法存在以下缺陷：一、不能准确知道背钻的偏移值；二、如果每层都有铜，总铜厚较厚，则X-ray无法照到偏移情况。

发明内容

本发明针对背钻孔对准度检测难的问题，提供一种通过测试背钻孔周围设置的环形线是否为通路，来检测背钻孔对准度的便于检测背钻孔精度的PCB的制作方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种便于检测背钻孔精度的PCB的制作方法，需在PCB上制作背钻孔，背钻孔穿过PCB中各线路层的位置称为背钻位，包括以下步骤：

S1、在基板上制作线路，形成内层板；线路包括内层线路、围绕在背钻位外周的环形线及导通线；环形线为开环，环形线的两端分别与导通线连接；

S2、内层板通过半固化片与外层铜箔压合为一体，形成多层板；

S3、在多层板上钻预背钻孔及与线路层上导通线对应的导通孔，预背钻孔穿过背钻位，然后依次进行沉铜和整板电镀，使预背钻孔和导通孔金属化,导通孔穿过背钻位所在线路层的导通线并与导通线导通，金属化的导通孔为测试点；

S4、在多层板的外层铜箔上制作外层线路；外层线路上设计有标识记号，标识记号包括环形线与背钻孔外壁的距离数值及各环形线所在的线路层的层数；

S5、通过背钻工序除去预背钻孔内的部分金属，形成背钻孔；

S6、根据现有技术对多层板依次进行加工，制得PCB成品。

进一步，步骤S1中，环形线与背钻孔外壁的距离按线路层的层数依次递增或者依次递减。

进一步，环形线与背钻孔外壁的距离依次为4.0mil、4.5mil、5.0mil、6.0mil、7.0mil、8.0mil；同时在外层线路标注的环形线所在线路层的层数依次为6、8、10、12、14、16。

进一步，步骤S1中，当在某一线路层上设置的背钻位的数量为两个以上时，该线路层上背钻位的周围设置的各环形线串联导通。

进一步，步骤S1中，环形线的线宽为3mil～5mil。