[发明专利]一种烧结硬化真空瓷砖生产工艺

权利要求书

1.真空瓷砖生产工艺包括(1)铸造两种瓷砖毛坯；(2)在其中下层瓷砖毛坯上，铸造有点状瓷砖支撑，支撑点的大小为0.1mm-2.0mm、间隔为20mm-100mm、高度为0.1mm-100.0mm；(3)在上层瓷砖毛坯上铸有贯穿的真空吸气孔；(4)将两种瓷砖毛坯合并、压实；(5)用制造瓷砖的材料密封好两层瓷砖毛坯的四个边；(6)将两种瓷砖毛坯复合体放入窑中煅烧；(7)在瓷砖的真空吸气孔内放置真空吸气剂；(8)对瓷砖复合体进行抽真空；(9)用涂有密封胶的瓷砖片密封真空吸气孔；(10)用低温玻璃粉在外侧将圆形瓷砖片包裹好；(11)对瓷砖片密封的真空吸气孔进行烧结硬化；(12)加热激活真空吸气剂。

2.权利要求1中瓷砖之间“点状”支撑物的大小为0.1mm-2.0mm、间隔为20mm-100mm、高度为0.1mm-100.0mm。

3.权利要求1中瓷砖上的真空吸气孔，内部装有真空吸气剂。

4.权利要求1中的真空吸气剂由加热来激活。

5.权利要求1的瓷砖之间的“点状”支撑物的形状可以是各种形状，间隔、大小可以任意变化。

6.权利要求1中的瓷砖之间的“点状”支撑物，也可以在制造瓷砖时铸造在一片瓷砖上也可以铸造在两片瓷砖上。

7.权利要求1中的两片瓷砖四周密封也可以使用低温玻璃粉烧结密封。

8.权利要求1中的瓷砖支撑物也可以使用丝网印刷，印刷玻璃粉到瓷砖上，然后烧结硬化。