[发明专利]一种烧结硬化真空瓷砖生产工艺

说明书

技术领域

本发明用于解决真空瓷砖大规模、工业化生产的工艺问题。

背景技术

真空瓷砖时一种隔热、隔音、不结霜的节能产品，目前市场上还没有真空瓷砖。

发明内容

本发明的目的在于公开一种真空瓷砖生产工艺，

该工艺就是用两片瓷砖毛坯，一片毛坯在铸造时就铸造了“点状”支撑，另一块毛坯在铸造时就铸造出了一个真空吸气气孔，将两片瓷砖毛坯合并到一起，四边对齐，周围用制造瓷砖的材料密封，放入窑中煅烧，将真空吸气剂放到真空吸气孔中，用真空吸气孔对瓷砖复合体抽真空，用涂有密封胶圆形瓷砖片将真空吸气孔密封，在瓷砖片外围涂上低温玻璃粉，对瓷砖片烧结，就制造出了一片真空瓷砖。其优点是操作简单，速度快，成本低，成品率高。

技术路线

制作真空瓷砖的技术路线为：

(1)取出尺寸一样的两片瓷砖毛坯；(2)其中一片瓷砖毛坯上铸造有一个真空吸气孔；(3)另一片瓷砖毛坯上铸造有(点状)瓷砖支撑，支撑点的大小为0.1mm-20.0mm，间隔为20mm-100mm，高度为0.1mm-100.0mm；(4)将两片瓷砖毛坯合并在一起，合并时四边要对齐；(5)将合并后在一起的两层瓷砖毛坯的四个边分别用制造瓷砖材料密封好；(6)将其放入窑中煅烧(7)将真空吸气剂放入真空吸气孔内；(8)对煅烧好的瓷砖真空吸气孔抽真空，真空度在0.01pa-0.001pa；(9)用涂有密封胶的瓷砖片将真空吸气孔密封；(10)将瓷砖放入加热炉中激活真空吸气剂。

这样就制成了一片真空瓷砖。

附图说明

图1的上部图是真空瓷砖的切面图，图1的中部图是真空瓷砖下层瓷砖的顶视图，图1的下部图是真空瓷砖上层瓷砖的顶视图，

真空瓷砖由7个部分组成，如图1所示，6为上层瓷砖，是真空瓷砖的上表面；如图1所示，7为下层瓷砖，是真空瓷砖的下表面；如图1所示，1为制造瓷砖制造的“点状”瓷砖支撑，用于在真空状态下支撑两片瓷砖，如图1所示，2为制造瓷砖的材料用于密封两片瓷砖的四个边，5为上层瓷砖上的真空吸气孔，真空吸气孔用于对两层瓷复合体抽真空用；如图1所示，3为真空吸气剂，将真空吸气剂放入真空吸气孔内，真空吸气剂激活后用于吸附两片瓷砖璃之间的剩余空气；如图1所示，4为瓷砖片用于密封真空吸气孔，其上涂有密封胶，真空抽气完成后将瓷砖片盖在上层瓷砖的真空吸气孔上，然后在玻璃片外围包裹瓷砖材料，最后对真空吸气孔上圆形瓷砖片加热烧结。

具体实施

真空瓷砖生产的具体实施方案为：

1.铸造两种瓷砖毛坯，一种瓷砖毛坯上铸造有“点状”瓷砖支撑，另一种瓷砖毛坯上铸造有真空吸气孔；

2.将两种瓷砖毛坯合并、压实，合并时两种瓷砖的四个边要对齐；

3.用制造瓷砖的材料(或低温玻璃粉)将合并后的瓷砖毛坯复合体的四个边密封好；

4.将合并后的瓷砖毛坯放入窑中煅烧；

5.在上层瓷砖上的真空吸气孔内放置真空吸气剂；

6.对瓷砖复合体真空吸气孔抽真空；

7.用涂有密封胶的瓷砖片密封好真空吸气孔。

8.用低温玻璃粉在外围将瓷砖片包裹，对其进行加热煅烧；

9.将瓷砖复合体放入加热炉中激活真空吸气剂。

本发明不仅限于真空瓷砖的生产，也可用于真空大理石的生产及隔热、隔音、隔霜建筑材料的生产。