[发明专利]基于一体化封装的光电隔离式收发器

权利要求书

1.一种基于一体化封装的光电隔离式收发器，其特征在于，包括：

利用三腔体多层布线的一体化陶瓷封装以及多芯片集成技术实现二次混合集成一体化封装的光电隔离驱动单元与光电隔离接收单元，所述光电隔离驱动单元与光电隔离接收单元各自对应的光电耦合器单独封装于不同的腔体内；其它电子元器件封装于同一腔体，至少形成三个腔体的一体化封装；所述光电隔离驱动单元输入端连接驱动信号，其输出端输出第一差分信号；所述光电隔离接收单元连接第二差分信号，将所述第二差分信号转化为单端信号，从而实现电-光-电的转换，其中，选用片式元件的电子元器件进行封装；

所述光电隔离驱动单元包括封装于第一腔体的第一光电耦合器，以及封装于第二腔体内的收发模块中的驱动器、第一电阻与第二电阻，其中，所述第一光电耦合器的输入端通过第一电阻连接驱动信号，所述第一光电耦合器的输出端分别连接第二电阻、收发模块的驱动输入端，所述第二电阻的另一端作为上拉电阻连接第一电源；

所述光电隔离接收单元包括封装于第三腔体的第二光电耦合器，以及封装于第二腔体内的收发模块中的接收器、第三电阻和第四电阻，所述接收器的输出端通过第三电阻连接第二光电耦合器的输入端，所述第二光电耦合器的输出端连接第四电阻，所述第四电阻作为上拉电阻连接至第二电源。

2.根据权利要求1所述的基于一体化封装的光电隔离式收发器，其特征在于，所述第一光电耦合器包括光敏探测芯片、发光二极管，其中，所述发光二极管的阳极端通过第一电阻连接驱动信号，所述发光二极管的阴极端连接第一接地端，所述光敏探测芯片的输出端连接第二电阻、收发模块的驱动输入端，用于检测到光信号转化成电信号输出到驱动单元输入端。

3.根据权利要求1所述的基于一体化封装的光电隔离式收发器，其特征在于，所述驱动器的正向输出端连接收发模块的负向输出端，所述驱动器的负向输出端连接收发模块的正向输出端。

4.根据权利要求1所述的基于一体化封装的光电隔离式收发器，其特征在于，所述第二光电耦合器包括光敏探测芯片、发光二极管，其中，所述发光二极管的阳极端通过第三电阻连接收发模块的输出端，所述发光二极管的阴极端连接第二接地端，所述光敏探测芯片的输出端连接第四电阻，用于检测到光信号转化成电信号输出到外接的负载。

5.根据权利要求1所述的基于一体化封装的光电隔离式收发器，其特征在于，所述接收器的正向输入端连接收发模块的正向输入端，所述接收器的负向输入端连接收发模块的负向输入端，所述收发模块的接收输出端连接接收器的输出端。

6.根据权利要求1所述的基于一体化封装的光电隔离式收发器，其特征在于，还包括封装于第二腔体内的第一电容与第二电容，所述第一电容与第二电容并联后一端连接第二接地端，其另一端和收发模块的电源端连接第一电源。

7.根据权利要求1所述的基于一体化封装的光电隔离式收发器，其特征在于，所述收发器中所选用的电子元器件均满足军用使用环境。