[发明专利]基于一体化封装的光电隔离式收发器

说明书

本发明提供一种基于一体化封装的光电隔离式收发器，包括：采用一体化封装的光电隔离驱动单元与光电隔离接收单元，其中，所述光电隔离驱动单元输入端连接驱动信号，其输出端输出第一差分信号；所述光电隔离接收单元连接第二差分信号，将所述第二差分信号转化为单端信号，从而实现了电‑光‑电的转换。本发明采用一体化封装，设计多个腔体多层布线集成各个元器件，其中，所述光电隔离驱动单元与光电隔离接收单元各自对应的光电耦合器单独封装于不同的腔体内，相对于现有的电路结构封装，大大减少了电路封装的尺寸。

技术领域

本发明涉及电子通讯技术领域，更确切的来说涉及一种收发器，特别是涉及一种基于一体化封装的光电隔离式收发器。

背景技术

隔离通讯技术主要有三种：电容隔离、电磁隔离及光电隔离，其中，光电隔离相比其它两种技术由于具有共模抑制比高、抗干扰性能好和响应速度快等特点，从而得到了广泛应用。光电隔离式RS422/485收发器是雷达、电子对抗、数字通信、导弹定位装置等军事电子系统中的关键元器件，完成输入与输出之间的电信号的隔离传输，减小误码率，降低系统对通讯的干扰，其隔离器件性能直接决定了军用电子系统的性能、可靠性和安全性。

然而，现有光电隔离式RS422/485收发器电路通常是采用光电耦合器和RS422/485收发器等分立器件搭建或塑封封装光电隔离式RS422/485电路，这种技术实现方式因封装尺寸大、工作温度范围窄等缺点大大限制了电路的应用场合，尤其是要求器件工作在军温的军用电子系统中。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种基于一体化封装的光电隔离式收发器，用于解决现有技术中因光电隔离式封装尺寸大，限制了其使用场合的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种基于一体化封装的光电隔离式收发器，包括：

一体化封装的光电隔离驱动单元与光电隔离接收单元，其中，所述光电隔离驱动单元输入端连接驱动信号，其输出端输出第一差分信号；所述光电隔离接收单元连接第二差分信号，将所述第二差分信号转化为单端信号，从而实现电-光-电的转换。

于本发明的一实施例中，所述光电隔离驱动单元与光电隔离接收单元各自对应的光电耦合器单独封装于不同的腔体内。

于本发明的一实施例中，所述光电隔离驱动单元包括封装于第一腔体的第一光电耦合器，以及封装于第二腔体内的收发模块中的驱动器、第一电阻与第二电阻，其中，所述第一光电耦合器的输入端通过第一电阻连接驱动信号，所述第一光电耦合器的输出端分别连接第二电阻、收发模块的驱动输入端，所述第二电阻的另一端作为上拉电阻连接第一电源。

于本发明的一实施例中，所述第一光电耦合器包括光敏探测芯片、发光二极管，其中，所述发光二极管的阳极端通过第一电阻连接驱动信号，所述发光二极管的阴极端连接第一接地端，所述光敏探测芯片的输出端连接第二电阻、收发模块的驱动输入端，用于检测到光信号转化成电信号输出到驱动单元输入端。

于本发明的一实施例中，所述驱动器的的正向输出端连接收发模块的负向输出端，所述驱动器的负向输出端连接收发模块的正向输出端。

于本发明的一实施例中，所述光电隔离接收单元包括封装于第三腔体的第二光电耦合器，以及封装于第二腔体内的收发模块中的接收器、第三电阻和第四电阻，所述接收器的输出端通过第三电阻连接第二光电耦合器的输入端，所述第二光电耦合器的输出端连接第四电阻，所述第四电阻作为上拉电阻连接至第二电源。

于本发明的一实施例中，所述第二光电耦合器包括光敏探测芯片、发光二极管，其中，所述发光二极管的阳极端通过第三电阻连接收发模块的输出端，所述发光二极管的阴极端连接第二接地端，所述光敏探测芯片的输出端连接第四电阻，用于检测到光信号转化成电信号输出到外接的负载。