[发明专利]封装结构

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

封装基板，包括载板、多个接垫以及绝缘层，所述接垫与所述绝缘层配置于所述载板上，所述绝缘层具有多个开口以暴露出所述接垫，且各所述接垫包括连接部以及突起部，各所述接垫的所述突起部的数量为至少三个，所述突起部中的至少三个不共线；

电子元件，设置于所述封装基板上，其中各所述接垫的所述突起部由所述连接部往所述电子元件的方向延伸，所述突起部面对所述电子元件的表面位于同一平面上；

多个导电胶，设置于所述绝缘层的所述开口内，其中所述电子元件通过所述导电胶与所述突起部电性连接；以及

封装胶体，包覆所述电子元件、所述导电胶与所述封装基板，其中所述封装胶体填入所述电子元件与所述封装基板之间。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述电子元件与所述封装基板之间具有间隙，所述封装胶体填入所述间隙中，且填入所述间隙中的所述封装胶体的最大厚度介于30微米至110微米之间。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述电子元件具有多个导电端子，各所述导电端子分别对应于所述封装基板的所述接垫其中之一，且所述接垫的所述突起部的数量为三个以支撑所述导电端子。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其中所述导电胶包覆所述接垫的所述突起部，且所述导电胶部分地包覆所述封装基板的所述绝缘层与所述电子元件的所述导电端子。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述接垫的所述突起部的高度大于所述绝缘层的所述开口的深度。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述接垫的所述突起部为图钉状。

7.根据权利要求6所述的封装结构，其中所述接垫的所述突起部的高度小于或等于所述绝缘层的所述开口的深度。

8.一种封装结构，其特征在于，包括：

封装基板，包括载板以及多个接垫，所述接垫配置于所述载板上，且各所述接垫包括连接部以及突起部，各所述接垫的所述突起部的数量为至少三个，所述突起部中的至少三个不共线；

电子元件，设置于所述封装基板上，其中各所述接垫的所述突起部由所述连接部往所述电子元件的方向延伸，所述电子元件通过所述接垫的所述突起部与所述封装基板电性连接，所述突起部面对所述电子元件的表面位于同一平面上；以及

封装胶体，包覆所述电子元件与所述封装基板，其中所述电子元件与所述封装基板之间具有间隙，所述间隙介于30微米至110微米之间，所述封装胶体填入所述间隙。

9.根据权利要求8所述的封装结构，其中所述封装基板还包括：

绝缘层，设置于所述封装基板的所述载板上，具有多个开口以暴露出所述接垫；以及

多个导电胶，设置于所述绝缘层的所述开口内，其中所述电子元件通过所述导电胶与所述封装基板电性连接。

10.根据权利要求8所述的封装结构，所述电子元件具有多个导电端子，各所述导电端子分别对应于所述封装基板的所述接垫其中之一，且所述接垫的所述突起部的数量为三个以支撑所述导电端子。