[发明专利]封装结构

说明书

本发明提供一种封装结构，其包括封装基板、电子元件、多个导电胶及封装胶体。封装基板包括载板、多个接垫及绝缘层。接垫与绝缘层配置于载板上，绝缘层具有多个开口以暴露出接垫，且各接垫包括连接部及突起部。电子元件设置于封装基板上。各接垫的突起部由连接部往电子元件的方向延伸。导电胶设置于绝缘层的开口内。电子元件藉导电胶与突起部电性连接。封装胶体包覆电子元件、导电胶与封装基板。封装胶体填入电子元件与封装基板之间。电子元件与封装基板之间具有间隙，介于30微米至110微米之间。封装胶体填入间隙。

技术领域

本发明涉及一种半导体元件，尤其涉及一种封装结构。

背景技术

系统级封装(System-in-Package,SiP)是指将一个系统或子系统的全部或大部分电子元件接合于线路载板上。此外，在将电子元件组装于线路载板之后，还须清洗残留于线路载板上的助焊剂(flux)，以避免影响封装结构的可靠度。然而，由于电子元件与线路载板之间的间隙甚小，在进行回焊(reflow)时，焊料可能会流入电子元件与线路载板之间的间隙并相互连接，造成接垫之间发生短路，而导致桥接(solder bridge)问题。另外，在进行回焊制程之后，也无法有效地清除残留于所述间隙中的助焊剂，导致进行信赖度测试时，容易产生分离(delamination)的情形，影响产品的良率。

发明内容

本发明的实施例提供一种封装结构，其可增加封装基板与电子元件之间的间隙，以利于后续制程并增加产品良率。

本发明的实施例提供的一种封装结构，其包括封装基板、电子元件、多个导电胶以及封装胶体。封装基板包括载板、多个接垫以及绝缘层。接垫与绝缘层配置于载板上，绝缘层具有多个开口以暴露出接垫，且各个接垫包括连接部以及突起部。电子元件设置于封装基板上。各个接垫的突起部由连接部往电子元件的方向延伸。导电胶设置于绝缘层的开口内。电子元件通过导电胶与突起部电性连接。封装胶体包覆电子元件、导电胶与封装基板。封装胶体填入电子元件与封装基板之间。

本发明的实施例提供的一种封装结构，其包括封装基板、电子元件以及封装胶体。封装基板包括载板以及多个接垫。接垫配置于载板上。各个接垫包括连接部以及突起部。电子元件设置于封装基板上。各个接垫的突起部由连接部往电子元件的方向延伸。电子元件通过接垫的突起部与封装基板电性连接。封装胶体包覆电子元件与封装基板。电子元件与封装基板之间具有间隙，介于30微米至110微米之间。封装胶体填入间隙。

基于上述，在本发明的实施例的封装结构中，接垫的突起部能够支撑电子元件，以增加电子元件与封装基板之间的间隙。因此，能够有效地清除间隙中的助焊剂，以避免影响封装结构的可靠度，并且能够避免在进行回焊制程时，焊料流入间隙而导致桥接问题，进而增加产品的良率。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1A至图1C是依照本发明一实施例的一种封装结构的制造流程剖面示意图。

图2是图1A的封装结构的俯视示意图。

图3A至图3C是依照本发明另一实施例的一种封装结构的制造流程剖面示意图。

图4是图3A的封装结构的俯视示意图。

附图标记说明

100、200：封装结构

110、210：封装基板

110a、210a：第一表面

110b、210b：第二表面

112、212：载板

114、214：接垫

114a、214a：连接部