[发明专利]半导体器件有效
申请号: | 201710223454.9 | 申请日: | 2017-04-07 |
公开(公告)号: | CN107452763B | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 车南煹;金容一;朴永洙 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L21/82 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 王新华 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体器件 | ||
本公开提供半导体器件。根据某些实施方式的半导体器件可以形成为单个半导体芯片,该单个半导体芯片包括:多个发光二极管,每个包括第一导电类型半导体层、第二导电类型半导体层以及设置在两者之间的有源层,该多个发光二极管包括第一组发光二极管和第二组发光二极管;第一布线,作为第一电节点的部分;第二布线,作为第二电节点的部分;第三布线,作为第三电节点的部分;第四布线,作为第四电节点的部分;以及第一、第二、第三和第四芯片垫,分别电连接到第一、第二、第三和第四电节点,并且第一、第二、第三和第四电节点可以彼此不同。
技术领域
本公开涉及发光二极管(LED)模块和具有该LED模块的显示面板以及制造这样的LED模块和显示面板的相关方法。
背景技术
半导体发光二极管(LED)被用作各种电子产品的光源以及照明装置的光源。具体地,半导体LED被普通地用作各种显示装置诸如TV、移动电话、 PC、笔记本计算机、个人数字助理(PDA)等的光源。
现有技术的显示装置包括配置为液晶显示器(LCD)的显示面板和背光,并且近来包括这样的显示器,其中一个或多个LED自身形成单个像素使得该显示器不需要背光。相对于传统的LCD,这样的显示装置可以在尺寸上是紧凑的,并提供具有优良的发光效率的高亮度。此外,使用LED形成显示面板允许显示器的长宽比自由地改变并实现为具有大面积,提供各种类型的大显示器。
发明内容
本公开的一方面可以提供一种能够缩短显示装置的制造工艺时间的发光二极管(LED)模块。
根据某些实施方式的半导体器件可以形成为单个半导体芯片,该单个半导体芯片包括:多个发光二极管,每个发光二极管包括第一导电类型半导体层、第二导电类型半导体层以及设置在第一导电类型半导体层和第二导电类型半导体层之间的有源层,所述多个发光二极管包括第一组发光二极管和第二组发光二极管;第一布线,作为第一电节点的部分共同地连接第一组发光二极管的每个发光二极管的第一导电类型半导体层;第二布线,作为第二电节点的部分共同地连接第二组发光二极管的每个发光二极管的第一导电类型半导体层;第三布线,作为第三电节点的部分共同地连接第一组的第一发光二极管的第二导电类型半导体层和第二组的第一发光二极管的第二导电类型半导体层;第四布线,作为第四电节点的部分共同地连接第一组的第二发光二极管的第二导电类型半导体层和第二组的第二发光二极管的第二导电类型半导体层;以及第一、第二、第三和第四芯片垫,分别电连接到第一、第二、第三和第四电节点,第一、第二、第三和第四电节点可以彼此不同。
在某些实施方式中,一种半导体器件可以被实现为单个半导体芯片,该单个半导体芯片包括:布置成p行和q列的p×q矩阵的发光二极管,其中p 和q是大于1的整数,每个发光二极管包括第一导电类型半导体层、第二导电类型半导体层以及设置在第一导电类型半导体层和第二导电类型半导体层之间的有源层;p个第一布线,每个第一布线专用于且共同地连接p行发光二极管中的相应一行的发光二极管的第一导电类型半导体层;q个第二布线,每个第二布线专用于且共同地连接q列发光二极管中的相应一列的发光二极管的第二导电类型半导体层;p个芯片垫,分别电连接到p个第一布线中的对应一个;以及q个芯片垫,分别电连接到q个第二布线中的对应一个。
在一些示例中,一种被实现为单个半导体芯片的半导体器件可以包括:第一像素,包括第一红色子像素、第一绿色子像素和第一蓝色子像素;第二像素,包括第二红色子像素、第二绿色子像素和第二蓝色子像素,其中每个子像素包括具有第一二极管电极和第二二极管电极的发光二极管,该第一二极管电极和第二二极管电极连接为跨过发光二极管施加电压;第一信号线,连接第一红色子像素和第二红色子像素的发光二极管的第一二极管电极;第二信号线,连接第一绿色子像素和第二绿色子像素的发光二极管的第一二极管电极;第三信号线,连接第一蓝色子像素和第二蓝色子像素的发光二极管的第一二极管电极;第一公共线,连接第一红色子像素、第一绿色子像素和第一蓝色子像素的发光二极管的第二二极管电极;以及第二公共线,连接第二红色子像素、第二绿色子像素和第二蓝色子像素的发光二极管的第二二极管电极。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的