[发明专利]一种高导热密封胶在审
申请号: | 201710223525.5 | 申请日: | 2017-04-07 |
公开(公告)号: | CN108690542A | 公开(公告)日: | 2018-10-23 |
发明(设计)人: | 张红冉;刘久明 | 申请(专利权)人: | 河北正雍新材料科技有限公司 |
主分类号: | C09J163/00 | 分类号: | C09J163/00;C09J183/04;C09J11/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 050000 河北省石家庄市桥*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 密封胶 高导热填料 高导热 导热性 导热材料 应用潜力 复合材料 导热率 绝缘性 偶联剂 | ||
1.一种高导热密封胶,其特征在于,所述密封胶主要组分包括高导热填料、基体和偶联剂,其中,所述高导热填料占基体质量的百分比为40~90%。
2.根据权利要求1所述的一种高导热密封胶,其特征在于,所述高导热填料为氧化铝、氮化铝、氮化硅、氮化硼中的一种或几种,基体为硅脂或环氧树脂。
3.根据权利要求2所述的一种高导热密封胶,其特征在于,所述氧化铝、氮化铝、氮化硅中的一种或几种为类球形的颗粒状形貌。
4.根据权利要求2所述的一种高导热密封胶,其特征在于,所述的氧化铝、氮化铝、氮化硅、氮化硼中的一种或几种的中位径大小为1~20μm。
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