[发明专利]一种高导热密封胶

说明书

本发明属于导热材料技术领域，具体涉及一种高导热密封胶。主要组分包括高导热填料、基体和偶联剂。所述高导热填料占基体质量的百分比为40～90%，高导热填料添加到密封胶中，可将复合材料的导热率提高2～10倍。本发明的密封胶，具有良好的导热性、绝缘性，在LED等大功率领域有着巨大的应用潜力。

技术领域

本发明属于导热材料技术领域，具体涉及一种高导热密封胶。

背景技术

随着微电子技术高集成化程度的提高，电子元件对散热的要求越来越高。热量需通过密封胶、散热基板传递出去，这对电子封装技术中密封胶的导热率要求也越来越高。密封胶的导热系数影响着整个LED的散热效果，一般采用复合材料，在有机物基体中添加无机高导热填料，通过无机填料形成导热网链来传递热量，大大提高了密封胶的热导率。这样既提高了热导率，又由于采用无机填料保证了密封胶的绝缘性能。传统的无机导热填料有氧化铝和二氧化硅，但其热导率已经不能满足大功率散热的要求。

发明内容

本发明为克服现有技术的不足，采用高导热填料，提供一种高导热密封胶。本发明采用的技术方案是：一种高导热密封胶，主要组分包括高导热填料、基体和偶联剂。其中，所述高导热填料占基体质量的百分比为40～90%。

进一步的，所述高导热填料为氧化铝、氮化铝、氮化硅、氮化硼中的一种或几种，基体为有机硅或环氧树脂。

进一步的，所述氧化铝、氮化铝、氮化硅中的一种或几种为类球形的颗粒状形貌。

进一步的，所述的氧化铝、氮化铝、氮化硅、氮化硼中的一种或几种的中位径为1～20μm。

本发明用于大功率器件的密封剂，具有热导率高、高绝缘、稳定性高的优异性能，在LED等大功率领域有着巨大的应用潜力。

具体实施方式：

实施例1

一种高导热密封胶，主要包括高导热填料、基体和偶联剂组分。其中，高导热填料选用氮化铝，基体选用环氧树脂，氮化铝质量占环氧树脂质量的百分比为70%。所用氮化铝填料的形貌为类球形，粒径大小为15μm，制备的高导热密封胶的导热系数可达3W/m·K。

实施例2

一种高导热密封胶，主要包括高导热填料、基体和偶联剂组分。其中，高导热填料选用氮化硅和氧化铝的混合物，基体选用硅脂，氮化硅和氧化铝的混合物质量占硅脂质量的百分比为30%。所用氧化铝为球形，氮化硅为类球形，粒径大小为3μm。