[发明专利]适用于全框式导电的电镀治具的测漏方法与装置

说明书

本发明揭露一种全框式导电的电镀治具的测漏方法与装置，适用于一全框式导电的电镀治具，该电镀治具并设置一测漏孔；该测漏方法包含下列步骤：提供一测漏装置，该测漏装置包含：用于接合该电镀治具上测漏孔的一测漏孔接合件、连接于该测漏孔接合件的一真空计、与连接于该真空计的一抽真空马达；将该测漏装置的测漏孔接合件与该电镀治具上的测漏孔密闭接合；启动该抽真空马达自该电镀治具上的测漏孔抽气；若该真空计停止于一预设值，判定该电镀治具无渗漏现象，反之，若该真空计并未停止于一预设值，判定该电镀治具有渗漏现象。

技术领域

本发明有关一种适用于全框式导电的电镀治具的测漏方法与装置。

背景技术

电镀治具是用来在电镀制程中夹持电路板，以利电路板的固定与移动，并且须具备供电的功能。传统的电镀治具通常是单边导电，换言之，即是透过设置于电镀治具上缘的导电点来供电。例如，最简单的方式即是透过螺丝将导电用的电线锁在被镀版上，故其通电方式透过锁在被镀版上方的螺丝(导电点)来导电。然而，单边导电的治具虽然具有简单以及低成本的优点，随着制程的复杂度、精准度要求、电流稳定度要求、以及制程效率等各项考量，现有的单边导电的电镀治具已不敷实际应用的需求。

台湾专利号TWI554654B所揭露的『电镀制程的电路板治具』，是针对改善上述传统电镀治具的缺点而提出的一种全框式导电的电镀治具。所谓全框式导电，就是利用一其上设有多个导电针的导电框，与被夹持的该电路板接触，以作为电镀时导电的用。根据该专利号TWI554654B所揭露，图1所示为一种全框式导电的电镀治具的剖面图。该电路板治具应用于在制程中夹持一电路板，可进行该电路板的单面电镀制程。如图1所示，该电路板治具包含一治具底板110、与一治具盖框120；该治具底板110为一片状平板，具有一第一表面111与一第二表面112，在其第一表面111的周围处设置有多个结合孔113；该治具盖框120为一框型物件，具有一较窄的第一表面121与一较宽的第二表面122，因此其垂直切面为一梯形；该治具盖框的第二表面周围相对应处则设置有多个结合柱123；该治具盖框120的多个结合柱123可分别对应插入该治具底板110的多个结合孔113，以夹持固定一电路板130；其中，该治具底板110还包括一结合柱锁板114，设置于该治具底板110的内部，可定向移动横切过该多个结合孔113，该结合柱锁板114设置有多个锁孔115，分别对应于该治具底板110的多个结合孔113；该多个锁孔115可容该治具盖框120的多个结合柱123分别通过，再移动该结合柱锁板114后，该锁孔115则将该结合柱123锁住，避免该结合柱123自该结合孔113拔出而分离；该治具盖框120还包括一导电框126与一方型阻隔圈125，该导电框126设置于该治具盖框120内部且与该多个结合柱123电性相连，其上设有多个导电针124，该多个导电针124突出于该第二表面122且位于该多个结合柱123的内侧，与被夹持的该电路板130接触，以作为电镀时导电的用；该方型阻隔圈125，设置于该第二表面122且位于该多个导电针124的内侧，以阻隔制程中所用化学液剂的渗透。其中，该电路板130上覆有一层光阻干膜(dryfilm)131。当该治具底板110与该治具盖框120结合夹持该电路板130时，该方型阻隔圈125压制于该光阻干膜131之上，如此一来，可将制程中所用化学液剂阻隔在外，防止其接触该电路板的其他裸露区域。另一方面，该多个导电针124则直接接触该电路板130，以提供制程中所需的电流到电路板130。

传统的单边式导电的电镀治具，其导电点通常位于电镀化学液剂之上，因此没有阻隔化学液剂的渗透的问题。相较之下，由于全框式导电的电镀治具的导电点遍布全框，且位于电镀化学液剂内，因此该全框式导电的电镀治具就必须具备完全阻隔化学液剂的效果，以避免导电框与化学液剂接触。在此前提下，全框式导电的电镀治具的测漏功能就成为不可或缺的条件。

发明内容

有鉴于此，本发明提出一种全框式导电的电镀治具的测漏方法及装置，可应用于一全框式导电的电镀治具，以利于制程中检测电镀化学液剂的渗透。