[发明专利]显示基板异物的处理装置、显示基板异物的处理方法

权利要求书

1.一种显示基板异物的处理装置，其特征在于，包括：

检测单元，用于识别显示基板上的异物，并将识别结果反馈控制单元；

异物处理单元，用于根据所述检测单元的识别结果将至少部分异物除去；

与所述检测单元、异物处理单元连接的控制单元，用于控制检测单元、异物处理单元运行；

其中，所述检测单元包括图像采集部和图像处理部；所述图像采集部包括显微镜和拍照器；所述显微镜用于将显示基板上的异物进行放大，所述拍照器用于对放大的显示基板上的异物进行拍照以获取异物放大后的图像；所述图像处理部用于根据所述异物的图像的灰度识别异物的位置、尺寸及形貌；

所述异物处理单元包括：

熔融部，用于根据所述检测单元的识别结果将异物加热至熔融态；

研磨部，用于对熔融态的异物进行研磨以将异物除去。

2.根据权利要求1所述的显示基板异物的处理装置，其特征在于，所述熔融部包括激光器，用于向所述异物发射激光以使异物加热至熔融态。

3.根据权利要求2所述的显示基板异物的处理装置，其特征在于，所述熔融部还包括反射镜和聚焦镜，用于调整所述激光器发出的激光的方向和激光的强度。

4.根据权利要求1所述的显示基板异物的处理装置，其特征在于，所述研磨部包括研磨带，以及与控制单元连接的移动杆，所述移动杆的一端设有研磨头，所述移动杆的两侧各设有一个自转轴，所述研磨带的两端分别缠绕于所述自转轴上，所述研磨带中部与研磨头接触以使研磨头在研磨带的带动下进行摩擦。

5.一种显示基板异物的处理方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)采用检测单元识别显示基板上的异物；

(2)异物处理单元根据所述检测单元的识别结果将至少部分异物除去；

其中，所述步骤(2)包括：

采用熔融部将异物加热至熔融态的步骤；

以及采用研磨部对异物进行研磨的步骤。

6.根据权利要求5所述的显示基板异物的处理方法，其特征在于，所述将异物加热至熔融态与所述对异物进行研磨同时进行；或者先将异物加热至熔融态，然后对异物进行研磨。

7.根据权利要求5所述的显示基板异物的处理方法，其特征在于，所述采用检测单元识别显示基板上的异物包括：

对显示基板上的异物进行拍照获取异物的图像；

根据所述异物的图像的灰度识别异物的位置、尺寸及形貌。

8.根据权利要求5所述的显示基板异物的处理方法，其特征在于，所述根据所述检测单元的检测结果采用熔融部将异物加热至熔融态包括：

熔融部根据所述异物的位置、尺寸及形貌计算将异物融化所需的激光强度，并根据计算结果向所述异物发出所需的激光强度以使异物加热至熔融态。

9.根据权利要求5所述的显示基板异物的处理方法，其特征在于，所述根据所述检测单元的检测结果采用熔融部将异物加热至熔融态包括：

熔融部向所述异物发出由弱至强的激光强度，以使所述异物内部温度达到200℃～500℃；

所述激光的能量为0.75～5.5 J/cm，所述激光与显示基板异物表面的接触温度为500℃～800℃。