[发明专利]温度检测方法和装置以及存储介质、处理器有效
申请号: | 201710230214.1 | 申请日: | 2017-04-10 |
公开(公告)号: | CN107014508B | 公开(公告)日: | 2020-02-11 |
发明(设计)人: | 刘国营;赵长兵;李慧勇;李增利;张鉴;刘兴昌;常亮;王敬仁;欧阳强;高龙集;常红旗;郝立鹏;蒋玉红;薛利民;侯红民;康颖;张嗣勇;李利霞;李兴 | 申请(专利权)人: | 北京德威特电气科技股份有限公司 |
主分类号: | G01K7/02 | 分类号: | G01K7/02 |
代理公司: | 11240 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 韩建伟;张永明 |
地址: | 101300 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 温度 检测 方法 装置 以及 存储 介质 处理器 | ||
1.一种温度检测方法,其特征在于,所述温度检测方法用于检测低压开关设备的温度,其中,所述温度检测方法包括:
获取第一温度传感器检测到的第一温度信号,其中,所述第一温度传感器与导热器件连接,所述导热器件与所述低压开关设备的触头连接,所述导热器件用于将所述低压开关设备散发的热量传递给所述第一温度传感器;以及
根据所述第一温度信号检测所述低压开关设备的温度;
其中,在获取第一温度传感器检测到的第一温度信号之后,所述方法还包括:
获取第二温度传感器检测到的第二温度信号,其中,所述第二温度传感器设置在所述低压开关设备的处理器电路板上,所述第二温度传感器用于检测所述处理器电路板的温度;
将所述第一温度信号与所述第二温度信号进行比较,得到比较结果,其中,所述比较结果用于指示所述处理器电路板的温度与所述低压开关设备的温度之间的温度差;
其中,在根据所述第一温度信号检测所述低压开关设备的温度之后,所述方法还包括:
判断所述低压开关设备的温度是否超过预定阈值;
在所述低压开关设备的温度超过所述预定阈值的情况下,根据所述温度差判断所述处理器电路板的温度是否过高。
2.根据权利要求1所述的温度检测方法,其特征在于,所述方法还包括:
在所述低压开关设备的温度超过所述预定阈值的情况下,输出报警信号,其中,所述报警信号用于提示温度报警信息。
3.根据权利要求2所述的温度检测方法,其特征在于,在所述低压开关设备的温度超过所述预定阈值的情况下,所述方法还包括:
输出保护动作信号,其中,所述保护动作信号用于指示所述低压开关设备执行保护动作,所述保护动作用于指示所述低压开关设备停止工作。
4.一种存储介质,其特征在于,所述存储介质包括存储的程序,其中,在所述程序运行时控制所述存储介质所在设备执行权利要求1至3中任意一项所述的温度检测方法。
5.一种处理器,其特征在于,所述处理器用于运行程序,其中,所述程序运行时执行权利要求1至3中任意一项所述的温度检测方法。
6.一种温度检测装置,其特征在于,所述温度检测装置用于检测低压开关设备的温度,其中,所述温度检测装置包括:
第一获取单元,用于获取第一温度传感器检测到的第一温度信号,其中,所述第一温度传感器与导热器件连接,所述导热器件与所述低压开关设备的触头连接,所述导热器件用于将所述低压开关设备散发的热量传递给所述第一温度传感器;以及
检测单元,用于根据所述第一温度信号检测所述低压开关设备的温度;
其中,所述装置还包括:
第二获取单元,用于在获取第一温度传感器检测到的第一温度信号之后,获取第二温度传感器检测到的第二温度信号,其中,所述第二温度传感器设置在所述低压开关设备的处理器电路板上,所述第二温度传感器用于检测所述处理器电路板的温度;
比较单元,用于将所述第一温度信号与所述第二温度信号进行比较,得到比较结果,其中,所述比较结果用于指示所述处理器电路板的温度与所述低压开关设备的温度之间的温度差;
其中,所述装置还包括:
判断单元,用于在根据所述第一温度信号检测所述低压开关设备的温度之后,判断所述低压开关设备的温度是否超过预定阈值;
其中,在所述低压开关设备的温度超过所述预定阈值的情况下,根据所述温度差判断所述处理器电路板的温度是否过高。
7.根据权利要求6所述的温度检测装置,其特征在于,所述装置还包括:
第一输出单元,用于在所述低压开关设备的温度超过所述预定阈值的情况下,输出报警信号,其中,所述报警信号用于提示温度报警信息。
8.根据权利要求7所述的温度检测装置,其特征在于,所述装置还包括:
第二输出单元,用于在所述低压开关设备的温度超过所述预定阈值的情况下,输出保护动作信号,其中,所述保护动作信号用于指示所述低压开关设备执行保护动作,所述保护动作用于指示所述低压开关设备停止工作。
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