[发明专利]温度检测方法和装置以及存储介质、处理器

说明书

本发明公开了一种温度检测方法和装置以及存储介质、处理器。温度检测方法用于检测低压开关设备的温度，其中，温度检测方法包括：获取第一温度传感器检测到的第一温度信号，其中，第一温度传感器与导热器件连接，导热器件与低压开关设备的触头连接，导热器件用于将低压开关设备散发的热量传递给第一温度传感器；以及根据第一温度信号检测低压开关设备的温度。本发明解决了相关技术将温度传感器设置在低压开关的处理器电路板上，导致对低压开关设备的温度检测结果不准确的技术问题。

技术领域

本发明涉及电子领域，具体而言，涉及一种温度检测方法和装置以及存储介质、处理器。

背景技术

低压开关(塑壳断路器)是使用范围很广的装置，现有的低压开关装置很少有具备测温功能。少数的具备测温功能的装置也是将测温部分放到处理器板卡上，这样实际测试到的是板卡上的温度，而与低压开关的实际工作温度有差别。

现有的低压开关中，大部分不具备测温功能，也有一些装置具备测温功能，但测温部分在处理电路上而不在开关部分。不具备测温功能的装置，不能在开关工作温度异常时给出报警或者保护动作信号，从而在开关高温或者低温时无法被检测到。一些装置具备测温功能，但是测温在处理器电路的板卡上，板卡上的温度和开关实际工作温度是有差别的，这样实际测试到的是不准确的，会给出不准确的报警或保护动作信号。

针对相关技术将温度传感器设置在低压开关的处理器电路板上，导致对低压开关设备的温度检测结果不准确的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本发明实施例提供了一种温度检测方法和装置以及存储介质、处理器，以至少解决相关技术将温度传感器设置在低压开关的处理器电路板上，导致对低压开关设备的温度检测结果不准确的技术问题。

根据本发明实施例的一个方面，提供了一种温度检测方法，所述温度检测方法用于检测低压开关设备的温度，其中，所述温度检测方法包括：获取第一温度传感器检测到的第一温度信号，其中，所述第一温度传感器与导热器件连接，所述导热器件与所述低压开关设备的触头连接，所述导热器件用于将所述低压开关设备散发的热量传递给所述第一温度传感器；以及根据所述第一温度信号检测所述低压开关设备的温度。

进一步地，在根据所述第一温度信号检测所述低压开关设备的温度之后，所述方法还包括：判断所述低压开关设备的温度是否超过预定阈值；在所述低压开关设备的温度超过所述预定阈值的情况下，输出报警信号，其中，所述报警信号用于提示温度报警信息。

进一步地，在所述低压开关设备的温度超过所述预定阈值的情况下，所述方法还包括：输出保护动作信号，其中，所述保护动作信号用于指示所述低压开关设备执行保护动作，所述保护动作用于指示所述低压开关设备停止工作。

进一步地，在获取第一温度传感器检测到的第一温度信号之后，所述方法还包括：获取第二温度传感器检测到的第二温度信号，其中，所述第二温度传感器设置在所述低压开关设备的处理器电路板上，所述第二温度传感器用于检测所述处理器电路板的温度；将所述第一温度信号与所述第二温度信号进行比较，得到比较结果，其中，所述比较结果用于指示所述处理器电路板的温度与所述低压开关设备的温度之间的温度差。

为了实现上述目的，根据本发明的另一方面，提供了一种存储介质，所述存储介质包括存储的程序，其中，在所述程序运行时控制所述存储介质所在设备执行上述所述的温度检测方法。

为了实现上述目的，根据本发明的另一方面，提供了一种处理器，所述处理器用于运行程序，其中，所述程序运行时执行上述所述的温度检测方法。