[发明专利]层叠陶瓷电容器有效
申请号: | 201710230694.1 | 申请日: | 2017-04-10 |
公开(公告)号: | CN107293405B | 公开(公告)日: | 2019-02-22 |
发明(设计)人: | 胜田诚司;寺下洋右;山本崇善;石田淳;善哉孝太 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01G4/232 | 分类号: | H01G4/232;H01G4/30 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 李逸雪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 层叠 陶瓷 电容器 | ||
1.一种层叠陶瓷电容器,其特征在于,具备:
陶瓷层叠体,层叠多个在表面设置有第一内部电极的陶瓷电介质层、在表面设置有第二内部电极的陶瓷电介质层、以及未设置内部电极的陶瓷电介质层,并具有在层叠方向上相对的第一主面和第二主面、在与所述层叠方向正交的宽度方向上相对的第一侧面和第二侧面、以及在与所述层叠方向和所述宽度方向正交的长度方向上相对的第一端面和第二端面;
第一外部电极,设置在露出了所述第一内部电极的所述陶瓷层叠体的所述第一端面上,并且端部在所述陶瓷层叠体的所述第一主面和所述第二主面、以及所述第一侧面和所述第二侧面延伸;以及
第二外部电极,设置在露出了所述第二内部电极的所述陶瓷层叠体的所述第二端面上,并且端部在所述陶瓷层叠体的所述第一主面和所述第二主面、以及所述第一侧面和所述第二侧面延伸,
所述第一外部电极具有:
第一基底电极层,配置在所述陶瓷层叠体上,并包含导电性金属和玻璃成分;
第一导电性树脂层,配置在所述第一基底电极层上,使得在所述陶瓷层叠体的所述第一端面侧的至少一个角部露出所述第一基底电极层,所述第一导电性树脂层包含热固化性树脂和金属成分;以及
第一镀层,配置在所述第一导电性树脂层上、以及从所述第一导电性树脂层露出的所述第一基底电极层上,
在所述陶瓷层叠体的所述第一端面侧的至少一个角部,从所述第一导电性树脂层露出的所述第一基底电极层与所述第一镀层直接接触,
所述第二外部电极具有:
第二基底电极层,配置在所述陶瓷层叠体上,并包含导电性金属和玻璃成分;
第二导电性树脂层,配置在所述第二基底电极层上,使得在所述陶瓷层叠体的所述第二端面侧的至少一个角部露出所述第二基底电极层,所述第二导电性树脂层包含热固化性树脂和金属成分;以及
第二镀层,配置在所述第二导电性树脂层上、以及从所述第二导电性树脂层露出的所述第二基底电极层上,
在所述陶瓷层叠体的所述第二端面侧的至少一个角部,从所述第二导电性树脂层露出的所述第二基底电极层与所述第二镀层直接接触。
2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电容器,其特征在于,
所述第一基底电极层在所述陶瓷层叠体的所述第一端面侧的4个角部从所述第一导电性树脂层露出,并与所述第一镀层直接接触,
所述第二基底电极层在所述陶瓷层叠体的所述第二端面侧的4个角部从所述第二导电性树脂层露出,并与所述第二镀层直接接触。
3.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电容器,其特征在于,
所述第一基底电极层在所述陶瓷层叠体的所述第一端面侧的4个角部以及4个棱线部从所述第一导电性树脂层露出,并与所述第一镀层直接接触,
所述第二基底电极层在所述陶瓷层叠体的所述第二端面侧的4个角部以及4个棱线部从所述第二导电性树脂层露出,并与所述第二镀层直接接触。
4.根据权利要求1~3中的任一项所述的层叠陶瓷电容器,其特征在于,
所述第一基底电极层与所述第一镀层直接接触的部分向所述陶瓷层叠体的所述第一端面的中央部延伸,
所述第二基底电极层与所述第二镀层直接接触的部分向所述陶瓷层叠体的所述第二端面的中央部延伸。
5.根据权利要求4所述的层叠陶瓷电容器,其特征在于,
在所述陶瓷层叠体的所述第一端面的中央部不存在所述第一基底电极层与所述第一镀层直接接触的部分,
在所述陶瓷层叠体的所述第二端面的中央部不存在所述第二基底电极层与所述第二镀层直接接触的部分。
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