[发明专利]层叠陶瓷电容器

说明书

本发明提供一种层叠陶瓷电容器，其具有外部电极，即使在基底电极层与镀层之间形成有导电性树脂层，外部电极的等效串联电阻也低。外部电极具有：基底电极层，配置在陶瓷层叠体上，并包含导电性金属和玻璃成分；导电性树脂层，配置在基底电极层上，使得在陶瓷层叠体(2)的端面(24)侧和端面(25)侧的至少一个角部露出基底电极层，并包含热固化性树脂和金属成分；以及镀层，配置在导电性树脂层上、以及从导电性树脂层露出的基底电极层上。在陶瓷层叠体(2)的端面(24)侧和端面(25)侧的至少一个角部，从导电性树脂层露出的基底电极层与镀层直接接触。

技术领域

本发明涉及层叠陶瓷电容器。

背景技术

以往，在各种电子装置中，使用了层叠陶瓷电容器等层叠陶瓷电子部件。通常，层叠陶瓷电容器具备配设有第一内部电极和第二内部电极的陶瓷层叠体和分别形成在该陶瓷层叠体的两端部的外部电极，在第一内部电极和第二内部电极之间夹着陶瓷电介质层。

近年来，层叠陶瓷电容器逐渐在比以往更苛刻的环境下使用。例如，用于便携式电话和便携式音乐播放器等移动设备的层叠陶瓷电容器要求能够承受掉落时的冲击。具体地，需要使层叠陶瓷电容器即使受到掉落造成的冲击也不会从安装基板脱落，并且不会在层叠陶瓷电容器产生裂缝。

此外，用于ECU(电子控制单元)等车载设备的层叠陶瓷电容器要求耐热性。具体地，需要使层叠陶瓷电容器即使受到由于安装基板的热收缩、热膨胀而产生的挠曲应力或者对第一外部电极和第二外部电极施加的拉伸应力，也不会在层叠陶瓷电容器产生裂缝。另外，当上述挠曲应力或者拉伸应力超过陶瓷层叠体的强度时，会在陶瓷层叠体产生裂缝。

因此，例如在专利文献1中提出了如下技术，即，在层叠陶瓷电容器的外部电极使用含有金属粉末的导电性的环氧类热固化性树脂，从而即使在恶劣的环境下也能够减弱从基板受到的应力，抑制在陶瓷层叠体产生裂缝。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-162771号公报

但是，像专利文献1那样在作为基底电极层的烧接电极层上依次形成有含有金属粉末的导电性的环氧类热固化性树脂层、镀镍层、以及锡类镀层的构造的外部电极，虽然具有导电性，但是因为存在电阻率高的环氧类热固化性树脂层，所以与不具有导电性树脂层的通常的外部电极相比，有时产生等效串联电阻(ESR)变高这样的问题。

发明内容

发明要解决的课题

因此，本发明的主要的目的在于，提供一种层叠陶瓷电容器，其具有外部电极，即使在基底电极层与镀层之间形成有导电性树脂层，外部电极的等效串联电阻(ESR)也低。

用于解决课题的技术方案