[发明专利]一种五面发光的量子点CSP背光源及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及到背光技术领域，特别是一种五面发光的量子点CSP背光源及其制备方法。

背景技术

现有的五面发光CSP，五面都有出光，出光角度大。且光源均匀性远优于传统顶部发光的LED灯珠，能够在TV背光模组结构设计方面更灵活。CSP优秀的散热，可以使用大电流驱动减少光源数量，满足相同亮度需求。CSP背光源在TV背光领域中潜力无限，搭配合适的透镜，制成光学效果更优秀的背光源。

量子点(Quantum Dot)，又叫纳米晶，是由II-VI族或III-V族元素组成的纳米颗粒，粒径1～10nm。量子点的量子限域效应明显，将半导体中载流子限定在微小的三维空间内。受到光电刺激时，载流子会被激发跳跃到更高的能级，这些载流子回到原来较低能级时，会发出固定波长的光。量子点荧光粉具有较宽的吸收谱和较窄的激发谱，具有比传统荧光粉，更优秀的光电性能，NTSC高达140％。通过改变量子点颗粒尺寸和化学组成，可以使发射光谱覆盖整个可见光区域。寿命方面，量子点荧光粉是传统荧光粉寿命的3～5倍，且具有很好的光稳定性。

目前，CSP主要用于大功率LED背光源上，现有CSP五面胶水中的荧光粉激发效率低，为得到高色域LED灯珠，需要提高荧光粉浓度，增加封装成本，降低亮度、提升不良率；

而现有的量子点LED高色域背光方式主要有：(1)采用量子点粉制成的光学膜，填充在导光板或者液晶屏内，通过蓝光或UV背光灯珠激发，得到高色域白光；(2)将制成含有量子点荧光粉的玻璃管，至于屏幕侧面，通过蓝光或UV背光灯珠激发，得到高色域白光。但上述2种方法，工艺复杂、荧光粉利用率低、成本高、良品率低、难实现大规模产业化；

目前量子点粉的关键难题是，量子点粉温度稳定性较差，100℃已经出现衰减严重现象。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了一种五面发光的量子点CSP背光源，包括发光的倒装芯片，其还包括包围在该发光倒装芯片四周及顶部的量子点荧光胶体；所述量子点荧光胶体为溶有量子点荧光粉的封装胶水固化形成的，所述倒装芯片通过四周及顶部的量子点荧光胶体发光。

较佳地，所述倒装芯片为掺杂In的GaN蓝光芯片，具有发出蓝光的能力；量子点荧光粉具有吸收蓝光，并激发更长波长的光；芯片的蓝光和量子点荧光粉激发出的光混合成白光。

较佳地，所述量子点荧光粉为BaS、AgInS₂、NaCl、Fe₂O₃、In₂O₃、InAs、InN、InP、CdS、CdSe、CdTe、ZnS、ZnSe、ZnTe、GaAs、GaN、GaS、GaSe、InGaAs、MgS、MgSe、MgTe、PbSe、PbTe、Cd(S_xSe_1-x)、BaTiO₃、PbZrO₃、CsPbCl₃、CsPbBr₃、CsPbI₃中的至少一种。

较佳地，所述量子点荧光胶体还溶有YAG粉、硅酸盐、氮化物荧光粉、KSF荧光粉或β-SiAlON。

本发明还提供了一种五面光的量子点CSP背光源的制备方法，其包括以下步骤：

S1：将倒装芯片放于载板上；

S2：配制量子点荧光胶。将量子点红粉和绿粉溶于甲苯，再倒入封装胶水中，充分混合后，去除甲苯，得到量子点荧光胶；

S3：在倒装芯片上方涂敷荧光胶体；

S4：将涂敷荧光胶体的倒装芯片放入模具中；

S5：通过热压成型设备，将量子点荧光胶体与倒装芯片真空压合成型，使量子点荧光胶体固化；

S6：模具剥离胶体，形成量子点CSP背光源；

S7：将量子点CSP背光源与载板分离。

本发明具有以下有益效果：

工作温度低，减少量子粉因温度衰减。在同样电流驱动时，CSP采用大功率倒装芯片比传统灯珠产生的热更低；

高色域光学效果好。量子点CSP背光源具有五面发光，且光源均匀性优于传统单面出光的LED灯珠；

良品率高。量子点CSP封装工艺减少了固晶、打线环节，因为固晶、打线次数，造成的异常率较高；

产能提升。量子点CSP背光源制作过程中，避免芯片固晶、焊线抓取次数，缩短制程时间，提升产能。

附图说明

图1为本发明提供的五面发光的量子点CSP背光源剖视图；