[发明专利]高散热效率电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201710235659.9 | 申请日： | 2017-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN108697004A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 郑仲宏;赖怡达;范字远;石汉青;杨伟雄 | 申请（专利权）人： | 健鼎（无锡）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基板 电路板 高散热效率 导电层 电镀层 穿孔 制作 蚀刻 电路层 散热层 散热膏 电镀 | ||
1.一种高散热效率电路板的制作方法，包含：
提供一基板，该基板具有一导电层；
形成一穿孔于该基板；
电镀一电镀层于该基板的该导电层之上以及该穿孔之中；
蚀刻该电镀层与该导电层，以形成一电路层；以及
利用一散热膏，以形成一散热层于该基板的一侧。
2.如权利要求1所述的高散热效率电路板的制作方法，还包含加热该散热膏，以固化该散热层。
3.如权利要求2所述的高散热效率电路板的制作方法，其中该散热层的厚度约35微米至500微米。
4.如权利要求3所述的高散热效率电路板的制作方法，其中该散热层的厚度约70微米至200微米。
5.如权利要求1所述的高散热效率电路板的制作方法，还包含形成一孔塞于该穿孔之中。
6.如权利要求5所述的高散热效率电路板的制作方法，还包含在形成该孔塞于该穿孔之中的步骤之后，形成一表面处理层于该电路层之上。
7.如权利要求5所述的高散热效率电路板的制作方法，还包含形成一表面处理层于该电路层之上，然后才形成该孔塞于该穿孔之中。
8.如权利要求7所述的高散热效率电路板的制作方法，其中该孔塞包含树脂孔塞。
9.如权利要求7所述的高散热效率电路板的制作方法，其中该孔塞包含散热膏孔塞，利用该散热膏，以形成该散热层的同时于该基板的一侧同时形成。
10.如权利要求9所述的高散热效率电路板的制作方法，其中该散热膏孔塞的高度约大于该基板厚度的25％。
11.一种高散热效率电路板，包含：
基板，该基板具有导电层以及穿孔；
电镀层，形成于该基板的该导电层之上以及该穿孔之中；以及
散热膏层，形成该基板的一侧，其中该散热膏层还包含散热膏孔塞，该散热膏孔塞的高度约大于该基板厚度的25％。
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