[发明专利]高散热效率电路板及其制作方法

说明书

本发明公开一种高散热效率电路板及其制作方法。该高散热效率电路板的制作方法包含有下列步骤。首先，提供一基板，且基板具有一导电层。然后，形成一穿孔于基板。接着，电镀一电镀层于基板的导电层之上以及穿孔之中。蚀刻电镀层与导电层，以形成一电路层。利用一散热膏以形成一散热层于基板的一侧。此外，一种高散热效率电路板也在此公开。

技术领域

本发明涉及一种高散热效率电路板及其制作方法，特别是涉及一种高散热效率车用电路板及其制作方法。

背景技术

随着汽车工业的进步，各式的新颖的汽车陆续上市。在兼顾环保与便利的情况下，各式的电动车或者是油电混合动力汽车也在各个车厂的努力下，创造出亮眼的销售成绩。

然而，现行的电动车或者是油电混合动力汽车在运转时，会产生高热，以致于影响到电子产品的性能与寿命。其中，特别以变速箱控制器(Transmission Control Unit；TCU)等设备的散热更是受到汽车产业的重视。

现今的汽车产业，为了克服高热工作环境的电路板需求，目前印刷电路板大部分是使用厚铜技术以达到散热需求，但厚铜作业上成本较高且制作工艺繁琐，且增加了印刷电路板成品的重量，也对后续组装造成相当的困扰。此外，有些厂家则利用贴覆金属散热片(heat sink)于印刷电路板后方，以改善散热效率，然而其不仅成本增加，也会同时增加成品的重量。因此，如何提高印刷电路板的散热效率，且降低生产成本与产品重量，实是刻不容缓的课题。

发明内容

有鉴于此，本发明公开一种高散热效率电路板的制作方法，其可以有效地提升电路板的散热能力，更可以降低电路板生产的成本。

根据本发明所公开的一实施方式，是有关于一种高散热效率电路板的制作方法，包含下列步骤。首先，提供一基板，且基板具有一导电层。然后，形成一穿孔于基板。接着，电镀一电镀层于基板的导电层之上以及穿孔之中，蚀刻电镀层与导电层，以形成一电路层。利用一散热膏以形成一散热层于基板的一侧。

本发明的高散热效率电路板的制作方法还包含有加热散热膏以固化散热层。

在一实施例中，散热层的厚度约35微米至500微米。在一实施例中，散热层的厚度约70微米至200微米。

在一实施例中，本发明的高散热效率电路板的制作方法，还包含形成一孔塞于穿孔之中。

在一实施例中，本发明的高散热效率电路板的制作方法，还包含在形成孔塞于穿孔之中的步骤之后，形成一表面处理层于电路层之上。

在一实施例中，本发明的高散热效率电路板的制作方法，还包含形成一表面处理层于电路层之上，然后才形成孔塞于穿孔之中。

在一实施例中，孔塞包含一树脂孔塞。

在一实施例中，孔塞包含一散热膏孔塞，是利用散热膏，以形成散热层的同时于基板的一侧同时形成。

在一实施例中，上述的孔塞的高度约大于基板厚度的25％。

根据本发明另一实施态样，本发明提供一种高散热效率电路板，包含有一基板具有一导电层以及一穿孔，一电镀层形成于基板的导电层之上以及穿孔之中，以及一散热膏层形成基板的一侧。其中，散热膏层还包含一散热膏孔塞，散热膏孔塞的高度约大于基板厚度的25％。

综上所述，本发明所公开的高散热效率电路板的制作方法，可以有效地提高电路板的散热能力，且同时可以适用于各种电路板的生产制作工艺，无论是先进行塞孔制作工艺或后进行塞孔制作工艺，还是省略塞孔制作工艺，均可有效地提供电路板所需的散热能力，而且也提供电路板的防焊能力，更能够遮蔽电路板上的穿孔，以避免湿气通过穿孔影响电子装置的效能与寿命，同时节省电路板所需的制作工艺，有效地降低生产成本。本发明的高散热效率电路板可以使用于车用电路板，或者是任何需要在高温下工作的电路板，以提高电路板的散热能力，同时延长电路板的使用寿命，增加电路板的可靠度。