[发明专利]组装装置

权利要求书

1.一种组装装置，该组装装置适于将一芯片模块组装至一主机板模块上，该组装装置包括：

一本体；

一升降模块，该升降模块配置于该本体中并且可移动地耦接该本体，该升降模块适于相对该本体朝该主机板模块的方向往复作动；以及

一夹持机构，该夹持机构耦接于该升降模块，并且该夹持机构适于夹持该芯片模块，其中该升降模块带动该夹持机构朝该主机板模块的方向移动，以将该夹持机构所夹持的该芯片模块插置于该主机板模块上。

2.如权利要求1所述的组装装置，该组装装置还包括一驱动模块，该驱动模块耦接于该升降模块，其中该驱动模块包括一螺杆，该螺杆耦接于该升降模块与该本体之间，该驱动模块适于带动该升降模块沿该螺杆的轴向相对于该本体往复作动。

3.如权利要求1所述的组装装置，该组装装置还包括至少一限位传感器，该限位传感器配置于该升降模块的一侧，以对该升降模块相对于该本体及该主机板模块的作动行程进行限位。

4.如权利要求1所述的组装装置，其中该夹持机构包括一第一定位件，该第一定位件连接于该升降模块，且该芯片模块适于藉由该第一定位件来定位于该升降模块上。

5.如权利要求1所述的组装装置，该组装装置还包括一第二定位件，该第二定位件连接该升降模块，且该主机板模块具有一插槽，其中该第二定位件围绕该插槽，且该芯片模块藉由该第二定位件定位于该插槽。

6.如权利要求5所述的组装装置，其中该第二定位件的边缘具有一倒角部，且该倒角部具有一倒角面，该倒角面面向该插槽。

7.如权利要求1所述的组装装置，该组装装置还包括一散热模块，且该散热模块包括一散热风扇以及一散热鳍片组，其中该散热鳍片组配置于该升降模块与该夹持机构之间，而该散热风扇配置于该升降模块及该散热鳍片组的一侧。

8.如权利要求1所述的组装装置，该组装装置还包括一压力传感器，该压力传感器配置于该升降模块与该夹持机构之间，以感测升降模块施加于该夹持机构上的压力。

9.如权利要求1所述的组装装置，其中该夹持机构包括至少一对夹爪，该至少一对夹爪用以夹持该芯片模块，且该至少一对夹爪分别耦接一螺锁件，以藉由该些螺锁件来调整该对夹爪之间的距离。

10.如权利要求1所述的组装装置，该组装装置还包括多个直线轴承，该多个直线轴承耦接于该本体与该升降模块之间，其中该些直线轴承适于下压该升降模块，以使该升降模块朝该主机板模块的方向移动。