[发明专利]组装装置

说明书

一种组装装置。该组装装置适于将一芯片模块组装至一主机板模块上，该组装装置包括一本体、一升降模块以及一夹持机构；该升降模块配置于该本体中并且可移动地耦接该本体；该升降模块适于相对该本体朝该主机板模块的方向往复作动；该夹持机构耦接于该升降模块，并且该夹持机构适于夹持该芯片模块，其中该升降模块带动该夹持机构朝该主机板模块的方向移动，以将该夹持机构所夹持的该芯片模块插置于该主机板模块上。本发明在芯片模块组装的过程可全程以组装装置进行标准化作业，而不需另外仰赖人工操作的方式进行，以减少因为人为操作失误造成芯片模块或是主机板模块的损坏，并且减少组装过程所需耗费的人力以及时间成本。

技术领域

本发明涉及一种组装装置，且特别涉及一种用来将芯片模块组装至主机板模块上的组装装置。

背景技术

在目前一般计算机的组装方式中，中央处理器(central processing unit，CPU)芯片多是以其接垫与主机板的插槽的弹片接触方式来插置于主机板上。由于一般主机板组装出货时，中央处理器不必随主机板一同出货，因此，当主机板在进行出货前的测试时，必须将测试用的中央处理器芯片插接于主机板上，并且在完成测试后，测试操作人员需再将测试用的中央处理器芯片从主机板上卸除。

在目前的主机板的测试过程中，将测试用的中央处理器插接于主机板以及从主机板上卸除的步骤皆是以人工的方式进行。然而，以人工的方式进行中央处理器插接及卸除的步骤，易造成测试作业过程无法标准化的问题。此外，在组装中央处理器的过程中，不同的操作人员对于中央处理器的按压速度、施力大小及角度不一。因此，测试用的中央处理器以及进行测试的主机板容易由于操作人员的施力或操作方式的不当或失误而造成损坏。再者，操作人员在经过长时间的测试作业后容易产生疲劳的情形，使得测试作业必需中断，以让操作人员休息或是替换新的操作人员，而增加所需消耗的时间以及人力的成本。因此，如何以自动化的组装装置来进行上述的中央处理器的组装及拆卸作业，以取代传统的人工作业方式已成为本领域发展的重要课题。

因此，需要提供一种组装装置来解决上述问题。

发明内容

本发明提供一种组装装置，其可将芯片模块自动地组装至主机板模块上。

本发明的组装装置适于将一芯片模块组装至一主机板模块上，该组装装置包括：一本体；一升降模块，该升降模块配置于该本体中并且可移动地耦接该本体，该升降模块适于相对该本体朝该主机板模块的方向往复作动；以及一夹持机构，该夹持机构耦接于该升降模块，并且该夹持机构适于夹持该芯片模块，其中该升降模块带动该夹持机构朝该主机板模块的方向移动，以将该夹持机构所夹持的该芯片模块插置于该主机板模块上。

在本发明的一实施例中，上述的组装装置还包括驱动模块。驱动模块耦接于升降模块。驱动模块包括螺杆，其耦接于升降模块与本体之间。驱动模块可用来带动升降模块沿螺杆的轴向相对本体往复作动。

在本发明的一实施例中，上述的组装装置还包括限位传感器。限位传感器配置于升降模块的一侧，以对升降模块相对于本体及线路基板的作动行程进行限位。

在本发明的一实施例中，上述的夹持机构包括第一定位件。第一定位件连接于升降模块，且芯片模块适于藉由第一定位件来定位于升降模块上。

在本发明的一实施例中，上述的组装装置还包括第二定位件。第二定位件连接升降模块，且主机板模块具有插槽。第二定位件围绕插槽，且芯片模块藉由第二定位件定位至插槽。

在本发明的一实施例中，上述的第二定位件的边缘具有倒角部，且倒角部具有倒角面，其面向插槽。

在本发明的一实施例中，上述的组装装置还包括散热模块，且散热模块包括散热风扇以及散热鳍片组。散热鳍片组配置于升降模块与夹持机构之间。散热风扇配置于升降模块及散热鳍片组的一侧。