[发明专利]芯片封装结构及方法在审
| 申请号： | 201710241119.1 | 申请日： | 2017-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN108735681A | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 李宝国;陈容传;多新中;马勇 | 申请（专利权）人： | 北京华通芯电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/49;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 | 代理人： | 姚再英;魏嘉熹 |
| 地址： | 100097 北京市海淀区丰*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 密封层 隔离层 底座 目标芯片 芯片封装结构 耐热性 芯片 散热效果 塑料材料 塑料材质 陶瓷材料 陶瓷材质 焊接点 密封性 散热性 无间隙 外露 覆盖 引脚 埋设 替代 | ||
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
底座；
目标芯片，固设在所述底座上；
隔离层，形成在所述底座上且覆盖所述目标芯片，所述隔离层为塑料材质；
密封层，形成在所述底座上且覆盖所述隔离层或形成在所述隔离层上，所述密封层为陶瓷材质；
所述目标芯片的焊接点通过埋设于所述密封层中的引线与设置在所述密封层中且一端外露于所述密封层的引脚连接。
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述引脚的高度大于所述底座的高度且小于所述密封层的高度。
3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述引脚与所述底座平行。
4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述目标芯片为多个且沿所述底座的上表面纵向阵列排布，每个目标芯片的一个或多个焊接点分别通过不同的引线与相应的引脚连接。
5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述目标芯片为多个且沿所述底座的上表面横向阵列排布，相邻的目标芯片的一个或多个焊接点之间通过不同的引线连接，所述目标芯片的焊接点中靠近所述底座中设置的引脚一侧的一个或多个焊接点分别通过不同的引线与相应的引脚连接。
6.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述引脚与所述底座在垂直于所述底座的下表面方向上的投影部分重叠。
7.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述引脚与所述底座在垂直于所述底座的下表面方向上的投影无重叠。
8.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述底座的厚度为0.2mm～2.5mm。
9.一种芯片封装方法，其特征在于，包括：
在底座的侧面连接支架，所述支架的一端与所述底座的侧面连接，所述支架的另一端连接引脚；
在所述底座的上表面上设置目标芯片；
设置引线，所述引线分别与所述目标芯片的焊接点和所述引脚连接；
在所述底座的上表面填充隔离层，以使所述隔离层覆盖所述目标芯片，所述隔离层为塑料材质；
在所述底座的上表面或所述隔离层的上表面填充密封层，以使所述密封层覆盖所述隔离层和所述引线，且使所述引脚的一端固设在密封层中且所述引脚的另一端外露于所述密封层，所述密封层为陶瓷材质；
将所述支架切除。
10.根据权利要求9所述的芯片封装方法，其特征在于，所述在所述底座的上表面或所述隔离层的上表面填充密封层，包括：
在所述底座的上表面或所述隔离层的上表面填充陶瓷材料；
以预设温度煅烧所述陶瓷材料，以使所述陶瓷材料固化后形成所述密封层。
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