[发明专利]芯片封装结构及方法

说明书

本公开涉及一种芯片封装结构及方法，包括：底座；目标芯片，固设在所述底座上；隔离层，形成在所述底座上且覆盖所述目标芯片，所述隔离层为塑料材质；密封层，形成在所述底座上且覆盖所述隔离层或形成在所述隔离层上，所述密封层为陶瓷材质；所述目标芯片的焊接点通过埋设于所述密封层中的引线与设置在所述密封层中且一端外露于所述密封层的引脚连接。通过本公开的技术方案，可以使密封层与芯片之间无间隙，提高了芯片工作时的散热效果，且采用陶瓷材料的密封层替代塑料材料的密封层，可以提高密封层的散热性、耐热性和密封性等。

技术领域

本公开涉及半导体领域，具体地，涉及一种芯片封装结构及方法。

背景技术

半导体芯片的脆弱性决定芯片需进行封装，在保证芯片可与外界连接的同时对芯片进行保护。

对于芯片来说，封装结构的导热性对芯片的性能有较大的影响。相关技术中，通常采用塑料封装和陶瓷封装等封装结构。陶瓷封装主要是用陶瓷盖板将芯片与外部环境隔离且用陶瓷将引脚与底座隔离，但由于陶瓷盖板与芯片之间的间隙较大，不利于芯片工作期间高热量的散发。而塑料封装可全包封整个芯片，使芯片与底座之间没有间隙，但塑料封装材料的散热性、耐热性和密封性等远逊于陶瓷封装材料。

发明内容

为了实现上述目的，本公开提供一种芯片封装结构及方法。

根据本公开的第一方面，提供一种芯片封装结构，包括：

底座；

目标芯片，固设在所述底座上；

隔离层，形成在所述底座上且覆盖所述目标芯片，所述隔离层为塑料材质；

密封层，形成在所述底座上且覆盖所述隔离层或形成在所述隔离层上，所述密封层为陶瓷材质；

所述目标芯片的焊接点通过埋设于所述密封层中的引线与设置在所述密封层中且一端外露于所述密封层的引脚连接。

可选地，所述引脚的高度大于所述底座的高度且小于所述密封层的高度。

可选地，所述引脚与所述底座平行。

可选地，所述目标芯片为多个且沿所述底座的上表面纵向阵列排布，每个目标芯片的一个或多个焊接点分别通过不同的引线与相应的引脚连接。

可选地，所述目标芯片为多个且沿所述底座的上表面横向阵列排布，相邻的目标芯片的一个或多个焊接点之间通过不同的引线连接，所述目标芯片的焊接点中靠近所述底座中设置的引脚一侧的一个或多个焊接点分别通过不同的引线与相应的引脚连接。

可选地，所述引脚与所述底座在垂直于所述底座的下表面方向上的投影部分重叠。

可选地，所述引脚与所述底座在垂直于所述底座的下表面方向上的投影无重叠。

可选地，所述底座的厚度为0.2mm～2.5mm。

根据本公开的第二方面，提供一种芯片封装方法，包括：

在底座的侧面连接支架，所述支架的一端与所述底座的侧面连接，所述支架的另一端连接引脚；

在所述底座的上表面上设置目标芯片；

设置引线，所述引线分别与所述目标芯片的焊接点和所述引脚连接；

在所述底座的上表面填充隔离层，以使所述隔离层覆盖所述目标芯片，所述隔离层为塑料材质；

在所述底座的上表面或所述隔离层的上表面填充密封层，以使所述密封层覆盖所述隔离层和所述引线，且使所述引脚的一端固设在密封层中且所述引脚的另一端外露于所述密封层，所述密封层为陶瓷材质；

将所述支架切除。