[发明专利]具有用于包封期间的毛刺缓解的虚设引线的引线框架

权利要求书

1.一种用于封装半导体装置的引线框架，其特征在于，所述引线框架包括：

管芯垫；

第一行有源引线指，所述第一行有源引线指具有与所述管芯垫分开第一间隙距离的内端和远离所述管芯垫定位的外端，其中所述有源引线指中的每一个沿着彼此的整个长度彼此侧向分开；

封装体周界，所述封装体周界指示所述封装半导体装置的封装体的放置，其中所述封装体周界围绕所述管芯垫侧向定位，且其中所述内端处于所述封装体周界内，且所述外端处于所述封装体周界的外部；

第一虚设引线指，所述第一虚设引线指在所述第一行有源引线指的起始有源引线指的近旁平行定位，其中所述第一虚设引线指与所述起始有源引线指沿着彼此的整个长度彼此侧向分开，且其中所述第一虚设引线指与所述封装体周界分开第二间隙距离；以及

第一联接条，所述第一联接条连接到所述第一虚设引线指的外部边缘。

2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，另外包括：

第二虚设引线指，所述第二虚设引线指在所述第一行有源引线指的最末有源引线指的近旁平行定位，其中所述第二虚设引线指与所述最末有源引线指沿着彼此的整个长度彼此侧向分开，且其中所述第二虚设引线指与所述封装体周界分开所述第二间隙距离。

3.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，另外包括：

框架结构，所述框架结构包围所述管芯垫和所述第一行有源引线指，其中所述管芯垫通过至少第一连接臂结构连接到所述框架结构，且其中所述第一行引线指的所述外端各自连接到所述框架结构。

4.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，另外包括：

第二行有源引线指，所述第二行有源引线指具有与所述管芯垫的另一侧分开所述第一间隙距离的内端和远离所述管芯垫定位的外端，其中所述第二行有源引线指中的每一个沿着彼此的整个长度彼此侧向分开。

5.一种用于封装半导体装置的引线框架，其特征在于，所述引线框架包括：

管芯垫；

第一行有源引线指，所述第一行有源引线指具有与所述管芯垫的第一侧分开第一间隙距离的内端和远离所述管芯垫定位的外端，其中所述有源引线指中的每一个沿着彼此的整个长度彼此侧向分开；

框架结构，所述框架结构包围所述管芯垫和所述第一行有源引线指，其中所述管芯垫通过至少第一连接臂结构连接到所述框架结构，且其中所述第一行引线指的所述外端各自连接到所述框架结构；

第一虚设引线指，所述第一虚设引线指在所述第一行有源引线指的起始有源引线指的近旁平行定位，其中所述第一虚设引线指与所述起始有源引线指沿着彼此的整个长度彼此侧向分开，且其中所述第一虚设引线指的远端连接到所述框架结构；以及

第一联接条，所述第一联接条具有连接到所述第一虚设引线指的近端的外部边缘的一个末端和连接到所述第一连接臂结构的另一末端。

6.根据权利要求5所述的引线框架，其特征在于，另外包括：

第二虚设引线指，所述第二虚设引线指在所述第一行有源引线指的最末有源引线指的近旁平行定位，其中所述第二虚设引线指与所述最末有源引线指沿着彼此的整个长度彼此侧向分开，且其中所述第二虚设引线指的远端连接到所述框架结构。

7.根据权利要求5所述的引线框架，其特征在于，另外包括：

第二行有源引线指，所述第二行有源引线指具有与所述管芯垫的第二侧分开所述第一间隙距离的内端和远离所述管芯垫定位的外端，其中所述第二行有源引线指中的每一个沿着彼此的整个长度彼此侧向分开。

8.根据权利要求5所述的引线框架，其特征在于，另外包括：

封装体周界，所述封装体周界指示所述封装半导体装置的封装体的放置，其中所述封装体周界围绕所述管芯垫侧向定位，且其中所述第一行有源引线指的所述内端处于所述封装体周界内，且其中所述第一行有源引线指的所述外端处于所述封装体周界的外部。