[发明专利]具有用于包封期间的毛刺缓解的虚设引线的引线框架

说明书

提供一种用于封装半导体装置的引线框架的实施例，一个实施例包括：管芯垫；第一行有源引线指，所述第一行有源引线指沿着彼此的整个长度彼此侧向分开；指示所述封装半导体装置的封装体的放置的封装体周界，其中所述封装体周界围绕所述管芯垫侧向定位；在所述第一行有源引线指的起始有源引线指的近旁平行定位的第一虚设引线指，其中所述第一虚设引线指与所述起始有源引线指沿着彼此的整个长度彼此侧向分开，且其中所述第一虚设引线指与所述封装体周界分开一定间隙距离；以及连接到所述第一虚设引线指的外部边缘的第一联接条。

技术领域

本发明大体上涉及集成电路封装，且更具体来说，涉及对基于引线框架的半导体管芯封装进行封装。

背景技术

半导体管芯是形成于硅晶片等半导体晶片上的小型集成电路(IC)。此类管芯通常切割自晶片且使用引线框架封装。引线框架是支撑管芯并且为封装的管芯提供外部电连接的金属框架。引线框架通常包括铺垫层(flag)(或管芯垫)和引线指(或引线)。半导体管芯附接到铺垫层。管芯上的接合垫通过接合线电连接到引线框架的引线。管芯和接合线通过包封物覆盖以形成半导体管芯封装。引线从包封向外突出或者至少与包封齐平，这样引线可以用作端，从而允许封装的管芯电连接到其它装置或印刷电路板(PCB)。

发明内容

在本发明的一个实施例中，提供一种用于封装半导体装置的引线框架，该引线框架包括：管芯垫；第一行有源引线指，该第一行有源引线指具有与管芯垫分开第一间隙距离的内端和远离管芯垫定位的外端，其中该有源引线指中的每一个沿着彼此的整个长度彼此侧向分开；指示封装半导体装置的封装体的放置的封装体周界，其中该封装体周界围绕管芯垫侧向定位，且其中内端处于封装体周界内，外端处于封装体周界的外部；在第一行有源引线指的起始有源引线指的近旁平行定位的第一虚设引线指，其中该第一虚设引线指与起始有源引线指沿着彼此的整个长度彼此侧向分开，且其中该第一虚设引线指与封装体周界分开第二间隙距离；以及连接到第一虚设引线指的外部边缘的第一联接条。

以上实施例的一个方面提供：引线框架另外包括在第一行有源引线指的最末有源引线指的近旁平行定位的第二虚设引线指，其中该第二虚设引线指与最末有源引线指沿着彼此的整个长度彼此侧向分开，且其中该第二虚设引线指与封装体周界分开第二间隙距离。

以上实施例的另一方面提供：引线框架另外包括第二联接条，该第二联接条具有连接到第二虚设引线指的外部边缘的一个末端。

以上实施例的另一方面提供：引线框架另外包括包围管芯垫和第一行有源引线指的框架结构，其中管芯垫通过至少第一连接臂结构连接到该框架结构，且其中第一行引线指的外端各自连接到该框架结构。

以上实施例的另一方面提供：第一虚设引线指的远端连接到框架结构。

以上实施例的又一方面提供：第一联接条连接于第一连接臂结构与第一虚设引线指的近端的外部边缘之间，且该近端与封装体周界分开第二间隙距离。

以上实施例的另一方面提供：引线框架另外包括第二行有源引线指，该第二行有源引线指具有与管芯垫的另一侧分开第一间隙距离的内端和远离管芯垫定位的外端，其中该第二行有源引线指中的每一个沿着彼此的整个长度彼此侧向分开。

以上实施例的另一方面提供：引线框架另外包括分别在第二行有源引线指的起始和最末有源引线指的近旁平行定位的第三和第四虚设引线指，其中该第三虚设引线指与起始有源引线指沿着彼此的整个长度彼此侧向分开，且该第四虚设引线指与最末有源引线指沿着彼此的整个长度彼此侧向分开。

以上实施例的又一方面提供：第三和第四虚设引线指与封装体周界分开第二间隙距离。