[发明专利]制备多孔性材料的方法在审
| 申请号： | 201710242626.7 | 申请日： | 2017-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN108358607A | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 廖三棨;江世哲;郑瑞滨 | 申请（专利权）人： | 润泰精密材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B33/132 | 分类号： | C04B33/132;C04B33/13;C04B18/02 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 章蕾 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多孔性材料 混合物 污泥 制备 化学机械研磨 半导体制程 发泡剂混合 研磨成粉体 黏土矿物 烧结 黏结剂 粉体 膨胀 | ||
1.一种制备多孔性材料的方法，其包含：
(1)提供一干燥的半导体制程中化学机械研磨所产生的污泥；
(2)将所述干燥的半导体制程中化学机械研磨所产生的污泥及一黏土矿物混合，得一第一混合物，再添加一发泡剂于所述第一混合物中，并研磨成粉体，得一第二混合物；
(3)将所述第二混合物与一黏结剂混合，得一第三混合物；以及
(4)烧结膨胀所述第三混合物，得一多孔性材料。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述干燥的半导体制程中化学机械研磨所产生的污泥的含水率低于1％。
3.根据权利要求1所述的方法，其中所述干燥的半导体制程中化学机械研磨所产生的污泥占所述第一混合物的重量百分比为85％至95％。
4.根据权利要求1所述的方法，其中所述黏土矿物占所述第一混合物的重量百分比为5％至15％。
5.根据权利要求1所述的方法，其中所述发泡剂的添加量为所述第一混合物的总重量的0.5％至8％。
6.根据权利要求1所述的方法，其中所述黏结剂占所述第三混合物的重量百分比为18％至60％。
7.根据权利要求1所述的方法，所述黏结剂包含一碱金属化合物溶液或一碱土金属化合物溶液。
8.根据权利要求7所述的方法，其中所述碱金属化合物溶液为一碱金属氢氧化物溶液。
9.根据权利要求8所述的方法，其中所述碱金属氢氧化物溶液为一氢氧化钠溶液。
10.根据权利要求1所述的方法，其中所述烧结膨胀的温度范围为400℃至800℃。
11.根据权利要求1所述的方法，其中所述多孔性材料的吸水率为70wt％以上。
12.根据权利要求1所述的方法，其中所述步骤(3)及(4)中间进一步包含一步骤(3’)，所述步骤(3’)包含干燥所述第三混合物。
13.根据权利要求12所述的方法，其中干燥后的所述第三混合物的含水率低于15％。
14.根据权利要求12所述的方法，其中所述烧结的温度范围为600℃至800℃。
15.根据权利要求12所述的方法，其中所述多孔性材料的吸水率为35wt％以下。
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