[发明专利]一种厚导体层的母排电路板的制作方法

说明书

本发明属于母排制造技术领域，旨在提供一种厚导体层的母排电路板的制作方法，本发明中，该制作方法通过从所需厚度的导体层的相对设置的第一加工面和第二加工面中分别进行一次控深蚀刻和一次控深铣边，并从第一加工面和第二加工面上分别向导体层压合绝缘粘结层以加工出所需的母排，并通过一系列传统的电路板制作方法的共同作用，将所需厚度的导体层内置于电路板内，使母排具备安装电路板的功能，另因采用的是控深铣边的方式，因而一定程度上加大了导体层侧壁的粗糙度，从而保证了绝缘粘结层与导体层之间的结合力，尽量减少爆板分层的不良现象发生，进而确保能制造出生产成本低、制造工艺通用简单且能过大电流的母排电路板。

技术领域

本发明属于母排制造技术领域，更具体地说，是涉及一种厚导体层的母排电路板的制作方法。

背景技术

所谓的母排即为一种用于供电系统的大电流导电产品，其作用与电缆线基本相同。现有技术中，母排一般不具备安装电路板的功能，且传统的母排借用其金属导体层如铜板或铝板等与其它电器件连接，通常此种接线方式比较复杂且容易出错，不仅如此，传统的母排与电器件之间的接线结构占用的空间大且走线比较复杂。除此之外，为便于连接电器件，传统的母排一般通过模具冲床加工而成，且每种模具均需要按照实际的尺寸制作而成。

随着电子技术的不断发展，电路板上集成的电器件越来越多，这样对线路的电流导通能力和承载能力的要求越来越高，因而，这间接地对电路板的导体层的厚度提出了更高的要求，现阶段业界能够采购到的覆铜板铜层的厚度最大只能到6OZ(1OZ约等于35微米)。现有技术中，普通电路板的制作方法主要是在购买的覆铜板上经过钻孔和电镀使各层铜层互联，再经过蚀刻工艺形成需要的连接路线，具体有以下生产流程：开料→钻孔→沉铜加厚→图形制作→图形电镀→蚀刻去膜→阻焊制作→表面处理→丝印字符→铣外型→测试→成品。由上可知，若为了简化母排的接线方式以及减小母排接线结构的占用空间，将母排和导体层较厚的电路板集成在一起制成复合型母排电路板，则会存在以下技术难题：

(1)传统的线路板蚀刻工艺难以加工出厚度在3mm以上的导体层的线路，因而，若将这种厚导体层作为母排，人们则只能采用冲模的方式来加工出母排线路，但母排的外形结构多样，需要准备多种型号的模具，且每套模具的价格均不菲，显然，这种冲模方式的生产成本较高且工艺比较复杂；

(2)因较厚的覆铜板或铜箔在市面上无法购买到，因而若需制作出更大铜厚如3mm以上的电路板导体层作为母排，则需购置厚度比较大的紫铜，然后将紫铜层压成覆铜板后，再制作电路板；然而因紫铜为压延铜，其表面晶体结构为椭圆形的扁平状且紧密相连，而采用上述冲模方式加工出的母排其侧壁一般比较光滑，且若采用电路板行业中常规的粗化手段也无法达到理想的粗化效果，这样会导致母排与绝缘介质之间的结合力比较差，在热冲击试验中，极易出现爆板分层的不良现象。

发明内容

本发明的目的在于提供一种厚导体层的母排电路板的制作方法，用以解决现有技术中存在的母排不具备安装电路板的功能，采用厚导体层作为母排时母排与绝缘层之间结合力较差、蚀刻侧蚀效应严重以及母排的线路难以成型导致生产成本高且工艺较复杂的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：提供一种厚导体层的母排电路板的制作方法，该厚导体层的母排电路板的制作方法包括以下步骤：S1、备料，准备所需厚度的所述导体层，并将所述导体层定位；其中，所述导体层具有待加工面，所述待加工面包括第一加工面和与所述第一加工面相对的第二加工面；

S2、于所述第一加工面上，将所述导体层制作成所述母排的半成品，所述步骤S2包括以下步骤：S21、控深蚀刻，针对补偿后的线路图形对所述导体层进行控深蚀刻以制作出所述母排的第一线路；S22、控深铣边，将所述导体层按照所述母排所需的尺寸进行控深铣边以去除所述导体层的侧壁上所述步骤S21中蚀刻出的毛边；S23、压合成型，从所述待加工面上向所述导体层压合绝缘粘结层；