[发明专利]电机驱动装置及系统有效
申请号: | 201710244048.0 | 申请日: | 2017-04-14 |
公开(公告)号: | CN106849827B | 公开(公告)日: | 2023-08-01 |
发明(设计)人: | 张烈平;王瑞 | 申请(专利权)人: | 桂林理工大学 |
主分类号: | H02P29/00 | 分类号: | H02P29/00 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 吴开磊 |
地址: | 541004 广西壮*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电机 驱动 装置 系统 | ||
本发明提供一种电机驱动装置及系统,电机驱动装置包括:驱动模块、升压模块及电平隔离模块。升压模块与驱动模块电性连接,以将经过升压处理的电压提供给驱动模块。电平隔离模块与驱动模块电性连接,以将经过隔离处理的电平信号提供给驱动模块。驱动模块与电机电性连接,以驱动所述电机工作。由此,本方案提供的电机驱动设计具有电流过流能力强,不易发热,可靠性高,驱动能力强等特点,并且,本方案提供的电机驱动设计还可根据实际需求对电路功能进行删减或增加。
技术领域
本发明涉及自行车机器人驱动技术领域,具体而言,涉及一种电机驱动装置及系统。
背景技术
随着科技的不断发展,智能控制的应用越来越广泛,几乎渗透到了所有领域。其中,智能车技术依托于智能控制,具有广阔的发展前景。
智能车的电机驱动设计应该满足能够控制电机的正反转以及调节转速大小的设计要求。在现有技术中,常使用集成的电机驱动芯片(比如,集成的H桥电机驱动芯片),虽然,这种集成芯片电路结构简单,稳定性好,但该芯片过流能力差,散热性不好,容易发烫,驱动能力弱,并且成本较高。
发明内容
为了克服现有技术中的上述不足,本发明所要解决的技术问题是提供一种电机驱动装置及系统,其利用开关器件搭建H桥驱动电路,电流过流能力强,不易发热,驱动能力强。
本发明较佳实施例提供一种电机驱动装置,所述装置包括:驱动模块、升压模块及电平隔离模块;
所述升压模块与所述驱动模块电性连接,以将经过升压处理的电压提供给所述驱动模块;
所述电平隔离模块与所述驱动模块电性连接,以将经过隔离处理的电平信号提供给所述驱动模块;
所述驱动模块与电机电性连接,以驱动所述电机工作。
在本发明较佳实施例中,所述驱动模块包括:驱动芯片及场效应晶体管;
所述驱动芯片包括驱动信号输入端及用于控制电平信号通断的第一开关及第二开关,所述第一开关及第二开关分别与各自对应的场效应晶体管电性连接,所述驱动芯片根据所述驱动信号输入端接收到的电平信号控制所述第一开关及第二开关工作。
在本发明较佳实施例中,所述驱动芯片设置的数量为两个,每个所述驱动芯片对应配置两个场效应晶体管,其中,
一个所述驱动芯片接收到的电平信号为恒定电平信号,另一个所述驱动芯片接收到的电平信号为变化电平信号,所述驱动模块根据两个所述驱动芯片的电平信号之间的变化情况控制所述电机工作。
在本发明较佳实施例中,所述驱动模块还包括:输出接头、用于接收所述升压模块电压的驱动电压输入端及多个用于实现单向导流的第一二极管;
多个所述第一二极管分别与所述输出接头、驱动电压输入端及驱动芯片电性连接,以实现所述驱动模块中电流的单向导流;
所述驱动模块通过所述输出接头与所述电机电性连接,以驱动所述电机工作。
在本发明较佳实施例中,所述电机驱动装置应用于包括微处理器的电机驱动系统,所述电平隔离模块包括电平隔离芯片,所述电平隔离芯片包括:至少一个隔离信号输入端及至少一个隔离信号输出端;
所述隔离信号输入端与所述微处理器电性连接,以接收所述微处理器发送的电平信号;
所述隔离信号输出端与所述驱动信号输入端电性连接,以将经过隔离处理的电平信号提供给所述驱动模块。
在本发明较佳实施例中,所述电机驱动系统还包括供电模块,所述升压模块包括升压芯片,所述升压芯片包括:电压输入端及电压输出端;
所述电压输入端与所述供电模块电性连接,
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