[发明专利]封装堆叠结构及其制法

权利要求书

1.一种封装堆叠结构，其特征为，该结构包括：

第一组件，其包含有绝缘层、线路部与多个导电元件，其中，该绝缘层具有相对的第一表面与第二表面，该线路部结合该绝缘层，该导电元件立设于该绝缘层的第一表面上并接触该线路部，且该第一组件不具有核心层；

板体，其透过该多个导电元件而堆叠于该绝缘层的第一表面上；以及

第一电子元件，其设于该板体上。

2.根据权利要求1所述的封装堆叠结构，其特征为，该线路部包含至少一线路层。

3.根据权利要求1所述的封装堆叠结构，其特征为，该线路部的外表面低于该绝缘层的第二表面。

4.根据权利要求1所述的封装堆叠结构，其特征为，该导电元件为焊球、铜核心球或金属件。

5.根据权利要求1所述的封装堆叠结构，其特征为，该结构还包括设于该绝缘层的第二表面上的第二电子元件。

6.根据权利要求1所述的封装堆叠结构，其特征为，该结构还包括形成于该绝缘层的第一表面与该板体之间的封装材。

7.根据权利要求1所述的封装堆叠结构，其特征为，该结构还包括结合于该绝缘层的第二表面上的支撑部。

8.根据权利要求7所述的封装堆叠结构，其特征为，该支撑部包含至少一金属层，并以该金属层结合该绝缘层的第二表面。

9.根据权利要求7所述的封装堆叠结构，其特征为，该支撑部包含多个金属层与多个隔离层，并以该金属层结合该绝缘层的第二表面。

10.根据权利要求1所述的封装堆叠结构，其特征为，该线路部嵌埋于该绝缘层中。

11.一种封装堆叠结构的制法，其特征为，该制法包括：

提供一包含绝缘层、线路部、支撑部与多个导电元件的第一组件，其中，该绝缘层具有相对的第一表面与第二表面，该线路部结合该绝缘层，该导电元件立设于该绝缘层的第一表面上并接触该线路部，且该绝缘层以其第二表面结合该支撑部；

将该第一组件接置于第二组件上，其中，该第二组件包含有一板体及设于该板体上的第一电子元件，以令该绝缘层、线路部与支撑部透过该多个导电元件堆叠于该板体上；以及

于该第一组件接置至该第二组件后，移除该支撑部。

12.根据权利要求11所述的封装堆叠结构的制法，其特征为，该支撑部包含至少一金属层，并以该金属层结合该绝缘层的第二表面。

13.根据权利要求11所述的封装堆叠结构的制法，其特征为，该支撑部包含多个金属层与多个隔离层，并以该金属层结合该绝缘层的第二表面。

14.根据权利要求11所述的封装堆叠结构的制法，其特征为，该线路部包含至少一线路层。

15.根据权利要求11所述的封装堆叠结构的制法，其特征为，于移除该支撑部后，令该线路部的外表面外露出该绝缘层的第二表面。

16.根据权利要求15所述的封装堆叠结构的制法，其特征为，该线路部的外表面低于该绝缘层的第二表面。

17.根据权利要求11所述的封装堆叠结构的制法，其特征为，该导电元件为焊球、铜核心球或金属件。

18.根据权利要求11所述的封装堆叠结构的制法，其特征为，该制法还包括于该绝缘层的第二表面上接置第二电子元件。