[发明专利]扇出型半导体封装件

说明书

提供一种扇出型半导体封装件。半导体芯片设置在第一连接构件的通孔中。半导体芯片的至少一部分被包封剂包封。包括重新分布层的第二连接构件形成在半导体芯片的有效表面上。具有优良的可靠性的外部连接端子形成在包封剂中。

本申请要求于2016年9月30日在韩国知识产权局提交的第10-2016-0126233号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。

技术领域

本公开涉及一种扇出型半导体封装件，在扇出型半导体封装件中，连接端子可从半导体芯片所设置的区域向外延伸。

背景技术

近来，与半导体芯片相关的技术发展的显著趋势是减小电子组件的尺寸。因此，在封装领域，随着对紧凑型半导体芯片等的需求的快速增加，需要实现具有紧凑尺寸并且包括多个引脚(pin)的电子组件封装件。

为了满足对紧凑型半导体芯片的需求而提出的一种封装技术为扇出型半导体封装技术。扇出型半导体封装技术可使连接端子重新分布到半导体芯片所设置的区域之外，因而具有紧凑的尺寸并且允许实现多个引脚。

发明内容

本公开的一方面可提供一种扇出型半导体封装件，在扇出型半导体封装件中，形成在扇出型半导体封装件的上部中的外部连接端子可具有优良的可靠性。

根据本公开的一方面，一种扇出型半导体封装件包括：第一连接构件，具有通孔；半导体芯片，设置在通孔中，并且具有有效表面和与有效表面背对的无效表面，所述有效表面上设置有连接焊盘；包封剂，包封半导体芯片的无效表面和第一连接构件的至少部分；第二连接构件，设置在第一连接构件和半导体芯片的有效表面上；开口，贯穿包封剂；外部连接端子，填充开口的至少一部分。第一连接构件和第二连接构件分别包括电连接到半导体芯片的连接焊盘的重新分布层。第一连接构件的重新分布层包括焊盘，所述焊盘的至少一部分通过所述开口暴露，以连接到外部连接端子。所述开口的壁表面的表面粗糙度比焊盘的所暴露的表面的表面粗糙度大。

根据本公开的一方面，一种扇出型半导体封装件包括：第一连接构件，具有通孔；半导体芯片，设置在通孔中，并且具有有效表面和与有效表面背对的无效表面，所述有效表面上设置有连接焊盘；包封剂，包封半导体芯片的无效表面和第一连接构件的至少部分；第二连接构件，设置在第一连接构件和半导体芯片的有效表面上；增强层，设置在包封剂上，并且具有开口；外部连接端子，填充开口的至少一部分。第一连接构件和第二连接构件分别包括电连接到半导体芯片的连接焊盘的重新分布层。开口的壁表面具有多个空洞，空洞填充有外部连接端子的一部分。

根据本公开的一方面，一种扇出型半导体封装件包括：第一连接构件，包括第一重新分布层并且具有通孔；半导体芯片，设置在通孔中，并且具有有效表面和与有效表面背对的无效表面，所述有效表面上设置有连接焊盘；盖，覆盖半导体芯片的无效表面和第一连接构件的至少一部分；第二连接构件，包括第二重新分布层并且设置在第一连接构件和半导体芯片的有效表面上；开口，贯穿所述盖，以暴露第一重新分布层的一部分并且暴露设置在所述盖的面对开口的侧表面的凹槽；外部连接端子，填充开口的至少一部分，以电连接到第一重新分布层的通过开口暴露的所述部分，其中，第一重新分布层和第二重新分布层电连接到半导体芯片的连接焊盘，外部连接端子包括填充所述凹槽的多个突起。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特点和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图；

图2是示出电子装置的示例的示意性透视图；

图3A示出了扇入型半导体封装件在其封装之前和之后的示意性截面图和示意性平面图；

图3B示出了扇入型半导体封装件在其封装之前和之后的示意性截面图和示意性平面图；