[发明专利]抛光设备及检测方法

说明书

本发明揭示了一种抛光设备及检测方法。本发明提供的抛光设备，包括壳体，位于所述壳体内的多个载体，位于所述壳体上的第一定位器和第二定位器，所述第一定位器指示所述载体的插入位置，所述第二定位器确认相邻载体之间的位置关系。由此，在利用本发明提供的抛光设备进行加工时，能够确保每个载体的正确插入，从而避免晶圆受损。

技术领域

本发明涉及半导体领域，特别是涉及一种抛光设备及检测方法。

背景技术

例如在半导体加工生产过程中，化学机械抛光工艺是制约着产品质量的一个关键因素，不良的化学机械抛光工艺很可能导致报废。工欲善其事，必先利其器。因此，对抛光设备能否正确的执行抛光，提出了很高的要求。

现有的双面抛光设备包括上下两个抛光板和设置在抛光板之间的载体，载体中承载有晶圆，以对晶圆进行抛光。但是，目前对载体的插入位置通常只是经过目测后来执行，因此位置并不精确，并容易导致晶圆受损。

当载体位置异常时，抛光板会出现位置的波动，设备会改变对抛光板施加的作用力来调整这一波动，通常是增大施加于上抛光板的压力，于是很容易导致压力过大而使得晶圆受损。

有鉴于此，需要对现有的抛光设备进行改善，确保载体位置正常，以避免异常发生。

发明内容

本发明的目的在于提供一种抛光设备和检测方法，可以确保载体位置的准确性。

为解决上述技术问题，本发明的提供一种抛光设备，包括：

壳体，位于所述壳体内的多个载体，位于所述壳体上的第一定位器和第二定位器，所述第一定位器指示所述载体的插入位置，所述第二定位器确认相邻载体之间的位置关系。

可选的，对于所述的抛光设备，所述第二定位器包括一检测部分、一比较部分和一警示部分，所述检测部分扫描所述多个载体的插入位置信息，所述比较部分依据所述插入位置信息与一设定标准进行比较并产生比较结果，所述警示部分依据所述比较结果警示异常或通过。

可选的，对于所述的抛光设备，所述检测部分为一自动光学检测相机。

可选的，对于所述的抛光设备，在所述设定标准中，所述多个载体均匀分布且具有设定角度差异。

可选的，对于所述的抛光设备，所述载体插入在一内环和一外环之间形成的轨道中。

可选的，对于所述的抛光设备，所述设定角度＝360°/n，其中n为所述轨道中插入的载体的总数量。

可选的，对于所述的抛光设备，所述载体与所述内环和外环通过齿牙啮合。

可选的，对于所述的抛光设备，所述第一定位器发出一光斑，当所述光斑位于所述载体设定方向的相邻两个齿牙之间时进行所述载体的插入。

本发明还提供一种检测方法，采用如上所述的抛光设备，包括：

开启所述第一定位器和所述第二定位器；

在所述第一定位器的指示下插入第一个载体，所述第二定位器记录所述第一个载体的位置；

在所述第一定位器的指示下插入第二个载体，所述第二定位器记录所述第二个载体的位置并与第一个载体的位置进行比较；

若比较结果正常，进行第三个载体的插入；若比较结果异常，则重新进行第二个载体的插入，直至比较结果正常。

可选的，对于所述的检测方法，当所有载体皆插入后，关闭所述第一定位器和所述第二定位器。