[发明专利]电路模块

权利要求书

1.一种电路模块，具备：

安装基板，具有导体布线；

弹性波元件，被设置在所述安装基板的主面；

电气元件，被设置在所述安装基板的所述主面，且与弹性波元件不同；和

具有绝缘性的树脂部，被设置在所述安装基板的所述主面，以便覆盖所述弹性波元件及所述电气元件，

所述弹性波元件与所述电气元件经由所述导体布线而被连接，

所述弹性波元件的高度为0.28mm以下，且高度比所述电气元件低，

覆盖所述弹性波元件的区域的所述树脂部的厚度比覆盖所述电气元件的区域的所述树脂部的厚度厚。

2.根据权利要求1所述的电路模块，其中，

覆盖所述电气元件的区域的所述树脂部的厚度为0.14mm以下。

3.根据权利要求1或2所述的电路模块，其中，

所述弹性波元件具有：厚度为0.11mm以下的压电基板、和设置在所述压电基板的主面的IDT电极，

所述弹性波元件经由焊料凸块而被连接于所述安装基板的所述导体布线，以使得所述压电基板的所述主面与所述安装基板的所述主面互相面对。

4.根据权利要求3所述的电路模块，其中，

所述弹性波元件还具备：

支承层，立设于所述压电基板的所述主面之中设置有所述IDT电极的区域的周围；和

覆盖层，设置在所述支承层上，且隔着空间覆盖所述IDT电极。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电路模块，其中，

所述电气元件包含难以吸收激光光线的材料。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的电路模块，其中，

所述电气元件是芯片状的陶瓷电子部件。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的电路模块，其中，

所述弹性波元件及所述电气元件相互相邻地配置。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的电路模块，其中，

所述树脂部包含作为主剂的树脂材料、和分散在所述树脂材料内的填料，

所述填料的导热率比所述树脂材料的导热率高。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的电路模块，其中，

进一步设置了具有导电性的屏蔽部，以便覆盖所述树脂部的外侧。

10.根据权利要求2所述的电路模块，其中，

覆盖所述弹性波元件的区域的所述树脂部的厚度为0.08mm以上且0.8mm以下。