[发明专利]电路模块

说明书

技术领域

本发明涉及具备弹性波元件的电路模块。

背景技术

以往，公知具备多个安装部件的电路模块。

作为这种电路模块的一例，专利文献1公开了以下电路模块，其具备：安装基板；被搭载在安装基板的多个安装部件；以及被设置在安装基板上以便覆盖这些安装部件的树脂部。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2011-222704号公报

伴随着移动通信终端的小型化、高集成化，电路模块也谋求着小型化。因此，例如将覆盖安装部件的区域的树脂部的厚度减薄，以便能进行电路模块的低高度化。

然而，例如在对电路模块的顶面进行激光标记(laser marking)而对电路模块赋予产品编号的情况下，若覆盖安装部件的区域的树脂部的厚度薄，则激光光线会透过树脂部而到达安装部件，存在对安装部件造成损伤的问题。尤其，在安装部件为弹性波元件的情况下，弹性波元件受到的损伤较大。

发明内容

因此，本发明正是鉴于这种问题点而进行的，其目的在于，在具备弹性波元件的电路模块中，实现低高度化，并且抑制弹性波元件受到的损伤。

为了达成上述目的，本发明的一方式涉及的电路模块具备：安装基板，具有导体布线；弹性波元件，被设置在所述安装基板的主面；电气元件，被设置在所述安装基板的所述主面，且与弹性波元件不同；和具有绝缘性的树脂部，被设置在所述安装基板的所述主面，以便覆盖所述弹性波元件及所述电气元件，

所述弹性波元件与所述电气元件经由所述导体布线而被连接，

所述弹性波元件的高度为0.28mm以下，且高度比所述电气元件低，

覆盖所述弹性波元件的区域的所述树脂部的厚度比覆盖所述电气元件的区域的所述树脂部的厚度厚。

这样，通过将弹性波元件的高度设为0.28mm以下并降低弹性波元件的高度，从而能够使得电路模块低高度化。再有，通过将覆盖弹性波元件的区域的树脂部的厚度增厚，从而例如在对电路模块的顶面进行激光标记的情况下，能够抑制弹性波元件受到的损伤。

再有，通过将覆盖电气元件的区域的树脂部的厚度减薄，从而能够将电路模块内产生的热经由厚度薄的树脂部(覆盖电气元件的区域的树脂部)高效地进行散热。例如，在对弹性波元件施加了电压的情况下，虽然因弹性波元件的振动而产生热，但根据上述构造，能够将所产生的热经由导体布线向电气元件传递，进而从电气元件经由厚度薄的树脂部进行散热。由此，能够抑制弹性波元件的温度上升并使电路模块的耐电力性提高。

再有，覆盖所述电气元件的区域的所述树脂部的厚度也可以是0.14mm以下。

据此，由于覆盖电气元件的区域的树脂部的厚度为0.14mm以下，很薄，故能够将电路模块内所产生的热经由厚度薄的树脂部而高效地进行散热。由此，能够使电路模块的耐电力性提高。

再有，所述弹性波元件也可以具有：厚度为0.11mm以下的压电基板、和设置在所述压电基板的主面的IDT电极，所述弹性波元件经由焊料凸块而被连接于所述安装基板的所述导体布线，以使得所述压电基板的所述主面与所述安装基板的所述主面互相面对。

这样，通过将压电基板的厚度设为0.11mm以下，从而能够降低弹性波元件的高度，使得电路模块低高度化。还有，即便在压电基板的厚度变薄至0.11mm以下、压电基板的导热路径变窄的情况下，也能从弹性波元件经由导体布线向电气元件传递热，进而从电气元件经由厚度薄的树脂部进行散热。由此，能够抑制弹性波元件的温度上升，使电路模块的耐电力性提高。

另外，所述弹性波元件也可以还具备：支承层，立设于所述压电基板的所述主面之中设置有所述IDT电极的区域的周围；和覆盖层，设置在所述支承层上，且隔着空间覆盖所述IDT电极。

据此，对于具备压电基板、设置在压电基板的IDT电极、和设置在压电基板上的支承层及覆盖层的弹性波元件来说，能够实现低高度化、并且抑制弹性波元件受到的损伤。

此外，所述电气元件也可以包含难以吸收激光光线的材料。

据此，在对电路模块的顶面进行激光标记的情况下，能够抑制电气元件受到的损伤，因此能够将覆盖电气元件的区域的树脂部的厚度减薄。由此，能够使得电路模块低高度化，并且将电路模块内产生的热经由厚度薄的树脂部而高效地进行散热。

再有，所述电气元件也可以是芯片状的陶瓷电子部件。