[发明专利]一种磁控溅射倾斜沉积镀膜装置在审

专利信息
申请号: 201710256926.0 申请日: 2017-04-19
公开(公告)号: CN107142457A 公开(公告)日: 2017-09-08
发明(设计)人: 向勇;刘雯;闫宗楷;彭志;蒋赵联;吴露 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35
代理公司: 电子科技大学专利中心51203 代理人: 闫树平
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 磁控溅射 倾斜 沉积 镀膜 装置
【权利要求书】:

1.一种磁控溅射倾斜沉积镀膜装置,包括溅射腔、腔门、手套箱和过渡腔,其特征在于:

所述溅射腔中设有基片转动电机、旋转轴、底座、伸缩支架、顶板、基片架、靶枪、靶材和靶材架;

旋转轴连接底座和基片旋转电机,底座固定且始终处于水平;伸缩支架连接底座和顶板,伸缩支架至少三个,各伸缩支架的两端分别固定在底座和顶板的边缘,且长度可调;顶板的下方连接基片架,基片架用于放置待镀基片;顶板的倾斜带动加热台,基片架和待镀基片同时一致倾斜;靶材架上安装有至少一个靶枪,靶材固定在靶枪顶部;

所述过渡腔中设有传送基片架和磁力传送装置,传送基片架与磁力传送装置连接,用于传送待镀基片至溅射腔中;

所述溅射腔、手套箱和过渡腔通过3个腔门实现两两连接。

2.如权利要求1所述磁控溅射倾斜沉积镀膜装置,其特征在于:所述伸缩支架通过外部旋钮控制其伸缩。

3.如权利要求1所述磁控溅射倾斜沉积镀膜装置,其特征在于:所述靶枪顶部的朝向腔门一侧或待镀基片一侧,且朝向待镀基片的角度可变。

4.如权利要求1所述磁控溅射倾斜沉积镀膜装置,其特征在于:所述靶材架底部还设有旋转电机以带动靶材架旋转,使需要更换的靶材移动至腔门处。

5.如权利要求1所述磁控溅射倾斜沉积镀膜装置,其特征在于:所述顶板和基片架之间还设有加热台。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学,未经电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710256926.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top