[发明专利]一种磁控溅射倾斜沉积镀膜装置在审
申请号: | 201710256926.0 | 申请日: | 2017-04-19 |
公开(公告)号: | CN107142457A | 公开(公告)日: | 2017-09-08 |
发明(设计)人: | 向勇;刘雯;闫宗楷;彭志;蒋赵联;吴露 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35 |
代理公司: | 电子科技大学专利中心51203 | 代理人: | 闫树平 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 磁控溅射 倾斜 沉积 镀膜 装置 | ||
1.一种磁控溅射倾斜沉积镀膜装置,包括溅射腔、腔门、手套箱和过渡腔,其特征在于:
所述溅射腔中设有基片转动电机、旋转轴、底座、伸缩支架、顶板、基片架、靶枪、靶材和靶材架;
旋转轴连接底座和基片旋转电机,底座固定且始终处于水平;伸缩支架连接底座和顶板,伸缩支架至少三个,各伸缩支架的两端分别固定在底座和顶板的边缘,且长度可调;顶板的下方连接基片架,基片架用于放置待镀基片;顶板的倾斜带动加热台,基片架和待镀基片同时一致倾斜;靶材架上安装有至少一个靶枪,靶材固定在靶枪顶部;
所述过渡腔中设有传送基片架和磁力传送装置,传送基片架与磁力传送装置连接,用于传送待镀基片至溅射腔中;
所述溅射腔、手套箱和过渡腔通过3个腔门实现两两连接。
2.如权利要求1所述磁控溅射倾斜沉积镀膜装置,其特征在于:所述伸缩支架通过外部旋钮控制其伸缩。
3.如权利要求1所述磁控溅射倾斜沉积镀膜装置,其特征在于:所述靶枪顶部的朝向腔门一侧或待镀基片一侧,且朝向待镀基片的角度可变。
4.如权利要求1所述磁控溅射倾斜沉积镀膜装置,其特征在于:所述靶材架底部还设有旋转电机以带动靶材架旋转,使需要更换的靶材移动至腔门处。
5.如权利要求1所述磁控溅射倾斜沉积镀膜装置,其特征在于:所述顶板和基片架之间还设有加热台。
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