[发明专利]一种磁控溅射倾斜沉积镀膜装置在审

专利信息
申请号: 201710256926.0 申请日: 2017-04-19
公开(公告)号: CN107142457A 公开(公告)日: 2017-09-08
发明(设计)人: 向勇;刘雯;闫宗楷;彭志;蒋赵联;吴露 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35
代理公司: 电子科技大学专利中心51203 代理人: 闫树平
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 磁控溅射 倾斜 沉积 镀膜 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及真空镀膜技术领域,具体为一种磁控溅射倾斜沉积镀膜装置。

背景技术

纳米柱是一种高度有序的纳米阵列结构。目前,制备纳米柱的方法主要有:纳米压印技术、(极)远紫外光刻、电子/离子束光刻、模板法等手段。

与其他方法相比,模板法制备的纳米结构具有相当的灵活性,实验装置简单,操作条件温和,能够精确控制纳米材料的尺寸、形貌和结构,所以得到广泛关注。但模板法制备纳米结构也存在一些缺点:有机化合物模板需使用有机溶剂去除,这会在一定程度上破坏了纳米材料的结构;一些有序纳米材料的模板成本较高等。利用模板法制备纳米材料,如何去除模板且保证去除工艺不对所制备的纳米结构的形貌和性能产生不良影响,是模板法的一大难题。

磁控溅射是一种被广泛应用的薄膜材料沉积方法。其原理是在真空环境下,利用高压电场电离惰性气体,形成由带正电荷的离子和电子组成的等离子体,其中带正电荷的离子在电场的作用下高速向阴极靶材表面撞击,将靶材表面的金属离子击出,并逐渐沉积在待镀基底表面形成薄膜。

传统的磁控溅射装置中,待镀基片与溅射枪以较大倾角相互排列,结合待镀基片自转,可实现待镀基片表面均匀薄膜的沉积。倾斜沉积技术是一种可用于基片表面纳米结构制备的新方法,其原理是使溅射材料以与待镀基片表面较小倾角的方式掠入射沉积在待镀基片表面,可制备出各种倾斜柱状纳米结构薄膜,制备的纳米结构薄膜形状可以为倾斜柱状、之字形、v形、螺旋状和竖直的柱状结构。倾斜沉积薄膜的生长分为成核和种子的形成阶段、薄膜的生长阶段。在成核和种子的形成阶段,原子入射到衬底上,并在衬底表面凝聚,形成分离的原子团(岛或核)。由于沉积原子的在基片表面迁移率很低故不会与领近的孤立核结合,这样就在衬底上形成了很多“空白”区域(没有薄膜材料覆盖的区域)。在薄膜的生长阶段,由于入射粒子束以一定的倾斜角度入射到衬底上,核会在衬底上形成几何阴影,使得入射原子被核捕获而不能到达阴影区域,这样随着薄膜沉积的进行,将会形成垂直基片方向生长的柱状结构。

如公开号为CN101216567A的中国发明专利《倾斜沉积镀膜装置》,根据其公开内容,该倾斜沉积镀膜装置结合电子枪蒸发镀膜,通过不同倾角的楔形块构造不同沉积角的基片,制备雕塑薄膜。该发明实现一次抽真空过程可同时镀制不同倾斜角度的雕塑薄膜。但由于电子束蒸发所产生的材料粒子能量较低,造成所制备的薄膜附着力和取向性较差,较难完成单晶等高质量薄膜的制备。

又如公开号CN104109841A的中国发明专利《磁控溅射倾斜沉积镀膜装置》,根据其公开内容,引入刻度盘和基片安装夹具控制基片的倾斜角度。该装置可以实现多个不同倾角的薄膜样品制备,实验效率较高。但由于该装置将基片架设置在可旋转基底装置上,考虑到真空下加热对设备变形的影响,无法实现真空下沉积过程的热处理;且该装置需打开腔体更换待镀基片,无法保证设备的长时间稳定高真空实验条件(如实现高真空需额外的长时间抽真空过程);且需要打开腔体破坏真空更,故限制了设备的使用效率。一般情况下,磁控溅射装置更换基片和靶材会直接使溅射腔暴露在空气中,破坏了溅射腔的真空环境,在更换基片和靶材后需要再次对溅射腔进行抽真空操作。抽真空操作耗时耗力,延长了实验周期,影响了实验效率。

手套箱是将高纯惰性气体充入箱体内,并循环过滤除去气氛中氧气、水分、有机气体等活性物质,保证手套箱内的水含量、氧含量、真空度等处于一定范围内,提供稳定操作气氛的设备。手套箱主要应用在制备锂离子电池、半导体、超级电容和OLED等领域。

发明内容

针对上述存在问题或不足,为解决目前磁控溅射倾斜沉积镀膜装置中待镀基片的倾斜角度不连续及镀膜过程中需多次抽真空的缺点,本发明提供了一种磁控溅射倾斜沉积镀膜装置。

一种磁控溅射倾斜沉积镀膜装置,包括溅射腔、腔门、手套箱和过渡腔。

所述溅射腔中设有基片转动电机、旋转轴、底座、伸缩支架、顶板、加热台、基片架、靶枪、靶材和靶材架。

旋转轴连接底座和基片旋转电机,底座固定且始终处于水平;伸缩支架连接底座和顶板,伸缩支架至少三个,各伸缩支架的两端分别固定在底座和顶板的边缘,且长度可调;顶板的下方连接加热台,加热台的下方连接基片架,基片架用于放置待镀基片;顶板的倾斜带动加热台,基片架和待镀基片同时一致倾斜;靶材架上设置有至少一个靶枪,靶材固定在靶枪顶部;

所述过渡腔中设有传送基片架和磁力传送装置,传送基片架与磁力传送装置连接,用于传送待镀基片至溅射腔中;

所述溅射腔、手套箱和过渡腔通过3个腔门实现两两连接。

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