[发明专利]OLED封装结构、OLED封装方法及显示面板

权利要求书

1.一种OLED封装结构，包括：

基板，所述基板的表面上布置有待封装的OLED结构；

无机覆盖层，布置在基板和OLED结构上，使得所述表面的边缘部分被无机覆盖层覆盖；

阻挡层，通过粘接结构布置在所述无机覆盖层上，

其中，所述粘接结构中位于所述边缘部分上的部分包括至少一个凸条，所述凸条位于所述无机覆盖层和所述阻挡层之间，以形成所述无机覆盖层和所述阻挡层之间的气密空间，

其中，所述无机覆盖层中位于所述边缘部分上的部分具有至少一个沟道，所述沟道与所述粘接结构中的凸条相对应，以及所述凸条插入到相应的沟道中，使得凸条的端部与沟道的底部接触，所述沟道的底部为所述基板。

2.根据权利要求1所述的OLED封装结构，其中，所述气密空间中填充有惰性气体或氮气。

3.根据权利要求1或2所述的OLED封装结构，还包括：边缘封胶，设置在所述无机覆盖层的边缘外侧与所述阻挡层的边缘外侧之间。

4.根据权利要求1所述的OLED封装结构，其中，所述边缘部分是位于所述基板的边缘的矩形环状结构。

5.一种OLED封装方法，包括：

提供基板，所述基板的表面上布置有待封装的OLED结构；

在基板和OLED结构上形成无机覆盖层，使得所述表面的边缘部分被无机覆盖层覆盖；

通过粘接结构在无机覆盖层上布置阻挡层，

其中，所述粘接结构中位于所述边缘部分上的部分包括至少一个凸条，所述凸条位于所述无机覆盖层和所述阻挡层之间，以形成所述无机覆盖层和所述阻挡层之间的气密空间，

其中，在基板和OLED结构上形成无机覆盖层的步骤还包括：

在所述无机覆盖层中位于所述边缘部分上的部分中形成至少一个沟道，

其中，所述沟道与所述粘接结构中的凸条相对应，以使得所述凸条能够插入到相应的沟道中并且凸条的端部能够与沟道的底部接触，所述沟道贯穿所述无机覆盖层，从而所述沟道的底部为所述基板。

6.根据权利要求5所述的OLED封装方法，还包括：

在所述气密空间中填充惰性气体或氮气。

7.根据权利要求5或6所述的OLED封装方法，还包括：

在所述无机覆盖层的边缘外侧与所述阻挡层的边缘外侧之间设置边缘封胶，

其中，所述边缘部分是位于所述基板的边缘的矩形环状结构，

其中，通过粘接结构在无机覆盖层上布置阻挡层的步骤包括：

在阻挡层的表面上形成粘接结构，

将粘接结构粘接到无机覆盖层，以使得所述阻挡层布置在无机覆盖层上。

8.一种显示面板，包括根据权利要求1-4中任一项所述的OLED封装结构。